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經濟日報 2015-01-12

台積16奈米進度 延後

台積電供應鏈透露,二大強敵英特爾與三星動作頻頻,讓台積電備感壓力,甚至原訂密集裝設16奈米製程生產線的時程,由今年上半年延至下半年。此舉隱約透露台積電以16奈米製程與三星的14奈米爭取蘋果A9訂單的競爭,可能出現了新的變化。

台積電於上月初的供應鏈管理論壇中,宣示二年在10奈米製程超越半導體霸主英特爾,但在同月底的國際電子元件技術研討會(IEDM)即遭英特爾打臉,在這項半導體重要技術指標競賽場中,英特爾的10奈米技術大幅領先台積電,業界預期台積電二年內無法超越。

此外,三星也再次展現在14奈米與台積電一拚高下的決心,三星的14奈米良率大幅提升,市場盛傳三星可能挾高超的記憶體整合技術,重新贏得蘋果青睞,再度攜手合作下世代A9處理器,搶單的企圖讓台積電備感壓力。

台積電不願針對客戶訂單及裝機作業做任何評論,一切等到法說會向對外說明。台積法說會訂於本周四(15日)舉行。

台積電去年即對自家16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術超越競爭對手引以自豪,甚至強調16奈米製程與對手的競賽已結束,重心全力放在10奈米FinFET等下世代先進製程研發。台積電並透過成立「夜鷹部隊」,投入24小時研發無縫接軌,力拚二年內在10奈米製程一舉超越英特爾,成為半導體新霸主。

台積電在IEDM展現16 FinFET+的工藝,強調晶片速度比前一代快15%、功耗低30%。

不過,在10奈米FinFET與英特爾的競賽中,台積電公布的技術卻遠遠不及英特爾。據參與這項研討會的半導體業者分析,台積電根本不可能在二年內超越英特爾,外傳台積電可能商請退休前主掌研發的蔣尚義回鍋,重新擘劃未來十年技術藍圖,這也透露台積電在10奈米製程推進可能面臨阻力。

去年8月,英特爾在IDF技術論壇發表14奈米FinFET製程,但台積電不甘示弱,隨著推出強化版16 FinFET+,並於去年11月率先導入試產成功產出海思半導體的網通晶片,今年下半年將導入量產以安謀架構的手機應用處理器。台積電在去年的供應鏈管理論壇,宣示今年將再砸下逾百億美元的資本支出,投入16奈米量產線布建及10奈米製程試產線作業。