產業訊息
工商時報 2016-01-21
半導體業整併戰 全球開打
上揚工業不動產轉載~~~
半導體景氣不振，研究機構Gartner日前下修全球半導體營收，估計去（2015）年為3,378億美元，較去年下滑0.8個百分點。但台灣半導體產業整體表現成長仍優於全球，關鍵在於如何持續發展與擴大；唯近年全球半導體產業在各種整合與併購的運作下，已明顯牽動版圖變化及競爭態勢，台灣勢必得尋求新的突破。
半導體堪稱台灣國寶級產業，2004至2014年間產值由突破1兆元成長為2.2兆元，如今產業的附加價值率近50％；在開發先進製程技術、強化周邊設備與材料群聚效應、布局新興市場等因素帶動下，預估未來20年競爭優勢和成長潛力仍看好
去年台灣半導體產業協會理事長盧超群曾表示，台灣的半導體產業成長優於全球整體，產值坐二望一、僅次於美國；未來關鍵在於技術和產品要不斷發展、擴散及吸納人才的。不過從需求面看，即使半導體市場持續擴大，但相較過去年複合成長率約8％，估計未來恐怕會放緩至4％左右，要如何落實「固本」、「攻頂」的產業策略，是台灣半導體產業持續向上發展的重要課題。
物聯網的趨勢商機
台積電董事長張忠謀在2014年世界半導體理事會中，直指「物聯網」（Internet of Things，IoT）是半導體下一個趨勢與商機。以近年資訊科技發展，物聯網確實受矚目，相較於電腦或手機約上億到數十億個半導體需求量，物聯網可能多達上百億個；從智慧城市、智慧汽車（車聯網）、智慧家庭、智慧醫療（遠距照護）、智慧個人（健康與健身）、智慧工廠與智慧製造等應用，都可能會是半導體產業的下個重要機會。
由供給面看，2014年全球半導體產值約4,000億美元中，整合元件製造商（IDM）雖占62％，但比例已較過去下跌；反倒是在晶圓代工支援下，IC設計廠商提升為22％，相對晶圓代工（10％）與封測服務（6％）也同步成長，三星、英特爾等IDM也切入晶圓代工市場，使得整個半導體產業呈現既競爭又合作的關係。
而且美國、韓國、日本、歐洲等主要地區，半導體產業結構也都以IDM為主，韓國更是高達96％。
以台灣半導體產業結構來看，占比最多的反而是晶圓代工（40％），其次為IC設計（26％）、封測服務（20％），IDM則占15％，這種有別於其他國家專業分工型態，卻是形成台灣半導體產業優勢的來源，連新崛起的中國大陸在推動半導體產業時，也是採取齊頭並進的做法。
以各次產業中的占比來看，在IDM部分台灣居於弱勢、僅有4％，美國則占49％、韓國也有20％，對於台灣想要「攻頂」形成不小的挑戰；IC設計也以美國的61％是最多，台灣以22％居次；但在晶圓代工（76％）和封測服務（56％）方面，台灣就具有明顯優勢，但也需要注意「固本」。
全球產值由美國的46％居首，台灣的18％則坐二望一，接下來為韓國的18％、日本的11％、歐洲的7％，中國大陸和新加坡僅為3％與2％；但其中除了日本
及歐洲外，其他國家的半導體產值占比都呈現上揚。
全球掀起的整合與併購
值得注意的是，近年全球半導體產業在各種整合與併購的運作下，可看到各個國家或企業都在尋求突破，也牽動版圖變化及競爭態勢。
例如，新加坡的安華高（Avago）併購美國的博通（Broadcom），美國的格羅方德（Globalfoundries）買下IBM的半導體事業部，歐洲的恩智浦（NXP）併購了美國的飛思卡爾（Freescale），英特爾（Intel）併購晶片製造商Altera等。
就在台灣也有聯發科（MTK）接連併購曜鵬、常億、奕力、立錡等4家公司，還有日月光收購矽品，以及力晶、聯電、台積電等前往中國大陸參股或獨資設廠。
更不容忽視的中國大陸，在政府及大型基金等支持下動作頻仍，包括併購美國影像感測大廠豪威科技（OmniVision）、江蘇長電併購新加坡的星科金朋，另傳出不同機構有意收購超微半導體（AMD）、矽成（ISSI）、格羅方德（GF）、美光（Micron）等消息，還有英特爾入股清華紫光、三星設記憶體廠量產等。
由此可看出，中國大陸對於發展半導體產業的企圖心，透過政策與市場的優勢，加上身為電子產品組裝生產重鎮，更使得中國大陸成為全球半導體最大區域市場。
例如，在半導體需求遠高於供給的情況下（2014年IC市場較產值高出近880億美元），中國大陸積極採行進口替代政策，威脅利誘並行來實現中國製造生產，甚至是扶植在地的廠商；同時在2014年頒布「國家集成電路產業發展推進綱要」，明確指出半導體產業的政策扶植，將從過去以補助為主改以投資為目標。
半導體景氣不振，研究機構Gartner日前下修全球半導體營收，估計去（2015）年為3,378億美元，較去年下滑0.8個百分點。但台灣半導體產業整體表現成長仍優於全球，關鍵在於如何持續發展與擴大；唯近年全球半導體產業在各種整合與併購的運作下，已明顯牽動版圖變化及競爭態勢，台灣勢必得尋求新的突破。
半導體堪稱台灣國寶級產業，2004至2014年間產值由突破1兆元成長為2.2兆元，如今產業的附加價值率近50％；在開發先進製程技術、強化周邊設備與材料群聚效應、布局新興市場等因素帶動下，預估未來20年競爭優勢和成長潛力仍看好
物聯網的趨勢商機
台積電董事長張忠謀在2014年世界半導體理事會中，直指「物聯網」（Internet of Things，IoT）是半導體下一個趨勢與商機。以近年資訊科技發展，物聯網確實受矚目，相較於電腦或手機約上億到數十億個半導體需求量，物聯網可能多達上百億個；從智慧城市、智慧汽車（車聯網）、智慧家庭、智慧醫療（遠距照護）、智慧個人（健康與健身）、智慧工廠與智慧製造等應用，都可能會是半導體產業的下個重要機會。
由供給面看，2014年全球半導體產值約4,000億美元中，整合元件製造商（IDM）雖占62％，但比例已較過去下跌；反倒是在晶圓代工支援下，IC設計廠商提升為22％，相對晶圓代工（10％）與封測服務（6％）也同步成長，三星、英特爾等IDM也切入晶圓代工市場，使得整個半導體產業呈現既競爭又合作的關係。
而且美國、韓國、日本、歐洲等主要地區，半導體產業結構也都以IDM為主，韓國更是高達96％。
以台灣半導體產業結構來看，占比最多的反而是晶圓代工（40％），其次為IC設計（26％）、封測服務（20％），IDM則占15％，這種有別於其他國家專業分工型態，卻是形成台灣半導體產業優勢的來源，連新崛起的中國大陸在推動半導體產業時，也是採取齊頭並進的做法。
以各次產業中的占比來看，在IDM部分台灣居於弱勢、僅有4％，美國則占49％、韓國也有20％，對於台灣想要「攻頂」形成不小的挑戰；IC設計也以美國的61％是最多，台灣以22％居次；但在晶圓代工（76％）和封測服務（56％）方面，台灣就具有明顯優勢，但也需要注意「固本」。
全球產值由美國的46％居首，台灣的18％則坐二望一，接下來為韓國的18％、日本的11％、歐洲的7％，中國大陸和新加坡僅為3％與2％；但其中除了日本
及歐洲外，其他國家的半導體產值占比都呈現上揚。
全球掀起的整合與併購
值得注意的是，近年全球半導體產業在各種整合與併購的運作下，可看到各個國家或企業都在尋求突破，也牽動版圖變化及競爭態勢。
例如，新加坡的安華高（Avago）併購美國的博通（Broadcom），美國的格羅方德（Globalfoundries）買下IBM的半導體事業部，歐洲的恩智浦（NXP）併購了美國的飛思卡爾（Freescale），英特爾（Intel）併購晶片製造商Altera等。
就在台灣也有聯發科（MTK）接連併購曜鵬、常億、奕力、立錡等4家公司，還有日月光收購矽品，以及力晶、聯電、台積電等前往中國大陸參股或獨資設廠。
更不容忽視的中國大陸，在政府及大型基金等支持下動作頻仍，包括併購美國影像感測大廠豪威科技（OmniVision）、江蘇長電併購新加坡的星科金朋，另傳出不同機構有意收購超微半導體（AMD）、矽成（ISSI）、格羅方德（GF）、美光（Micron）等消息，還有英特爾入股清華紫光、三星設記憶體廠量產等。
由此可看出，中國大陸對於發展半導體產業的企圖心，透過政策與市場的優勢，加上身為電子產品組裝生產重鎮，更使得中國大陸成為全球半導體最大區域市場。
例如，在半導體需求遠高於供給的情況下（2014年IC市場較產值高出近880億美元），中國大陸積極採行進口替代政策，威脅利誘並行來實現中國製造生產，甚至是扶植在地的廠商；同時在2014年頒布「國家集成電路產業發展推進綱要」，明確指出半導體產業的政策扶植，將從過去以補助為主改以投資為目標。
2013年12月30日 週一 下午17: 24
