產業訊息
經濟日報 2016-03-03
矽品：日月光強併
上揚工業不動產轉載~~~
日月光二次公開收購矽品股權，公平會預計在5月1日前公布審理結果，隨著時間再度拉長，也讓兩大封測廠持續隔空放話過招。矽品昨（2）日表示，日月光把惡意收購矽品下市與提升國家產業競爭力列為等號，看似言之成理，卻經不起邏輯的檢驗，反而會降低國家競爭力。日月光不對此評論。
矽品發言人馬光華指出，日月光強併矽品，缺乏最基本的主客觀成功要素。他並引用台大國發所教授朱武獻的專文指出，封測代工業集中度很高，技術創新可以壟斷，但委外代工卻不可以壟斷。
日月光日前刊登廣告表示，「國際半導體業整併已蔚為風潮，台灣封測產業不能無感置身於外，唯有雙方整併方可整合強化資源運用效率，以面對半導體產業成長趨勢減緩，及來自中韓等國家的強大競爭」。
馬光華強調，半導體封測產業整併趨勢垂直勝於水平，而水平整合則偏向於互補性整併。
矽品分析，矽品與日月光在國內邏輯IC封測代工、邏輯IC高階封裝高達80%以上的超高市占率，在美國則合計有六成市占率，在中國大陸有近八成市占率，幾乎壟斷主要半導體市場。
另外，兩者公司客戶高度重疊，一旦人為結合，勢必降低上下游IC設計業與材料供應商的議價能力，造成二線封測廠競爭力的衰退。
矽品強調，日月光列舉的近期國際半導體業整併案例，皆有產品及市場、技術上的互補性，但與日月光技術能力相當，「低階系統級封裝（SiP）技術大家都能做，但高階SiP技術水平整合也做不到」，並非一定要日矽合併後才有能力切入SiP市場。
此外，馬光華提到，矽品和日月光在企業文化、策略上都不相同，一旦日月光成功併購，為求降低成本，精簡組織人力為必要之惡。
他以杜邦與陶氏化學合意合併案為例，杜邦宣布自美國德拉瓦州工廠6,100員工中裁員1,700人以上。他強調，這是併購常見的風險，包含裁員、轉單、對供應鏈衝擊等，反而會拖累國家競爭力。
日月光二次公開收購矽品股權，公平會預計在5月1日前公布審理結果，隨著時間再度拉長，也讓兩大封測廠持續隔空放話過招。矽品昨（2）日表示，日月光把惡意收購矽品下市與提升國家產業競爭力列為等號，看似言之成理，卻經不起邏輯的檢驗，反而會降低國家競爭力。日月光不對此評論。
矽品發言人馬光華指出，日月光強併矽品，缺乏最基本的主客觀成功要素。他並引用台大國發所教授朱武獻的專文指出，封測代工業集中度很高，技術創新可以壟斷，但委外代工卻不可以壟斷。
他同時舉例，蘋果iPhone可以壟斷智慧型手機、台積電技術領先晶圓代工，都是創新及有機成長，而非靠併購提高毛利率。
日月光日前刊登廣告表示，「國際半導體業整併已蔚為風潮，台灣封測產業不能無感置身於外，唯有雙方整併方可整合強化資源運用效率，以面對半導體產業成長趨勢減緩，及來自中韓等國家的強大競爭」。
馬光華強調，半導體封測產業整併趨勢垂直勝於水平，而水平整合則偏向於互補性整併。
矽品分析，矽品與日月光在國內邏輯IC封測代工、邏輯IC高階封裝高達80%以上的超高市占率，在美國則合計有六成市占率，在中國大陸有近八成市占率，幾乎壟斷主要半導體市場。
另外，兩者公司客戶高度重疊，一旦人為結合，勢必降低上下游IC設計業與材料供應商的議價能力，造成二線封測廠競爭力的衰退。
矽品強調，日月光列舉的近期國際半導體業整併案例，皆有產品及市場、技術上的互補性，但與日月光技術能力相當，「低階系統級封裝（SiP）技術大家都能做，但高階SiP技術水平整合也做不到」，並非一定要日矽合併後才有能力切入SiP市場。
此外，馬光華提到，矽品和日月光在企業文化、策略上都不相同，一旦日月光成功併購，為求降低成本，精簡組織人力為必要之惡。
他以杜邦與陶氏化學合意合併案為例，杜邦宣布自美國德拉瓦州工廠6,100員工中裁員1,700人以上。他強調，這是併購常見的風險，包含裁員、轉單、對供應鏈衝擊等，反而會拖累國家競爭力。
2013年12月30日 週一 下午17: 24
