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台積電昨（14）日表示，看好明年手機市場成長動能仍強，加上10奈米客戶產能需求超乎預期，上修今年資本支出為95億至105億美元（約新台幣3,050億至3,380億元），新數字創歷年新高，增幅約5%，金額超越全球半導體龍頭英特爾。

台積電昨天舉行法說會，公布上季每股純益為2.8元，優於首季的2.5元，董事長張忠謀未如預期出席，由兩位共同執行長魏哲家、劉德音與財務長何麗梅主持。雖然張忠謀並未現身，但何麗梅釋出台積電調高資本支出的訊息，透露公司對中長期發展深具信心，並未讓法人失望。 台積電不對個別客戶置評，法人認為，台積電宣布調高資本支出，透露來自蘋果及非蘋陣營的手機晶片客戶明年下單量仍然強勁，讓台積電再砸重金準備建置產能。台積電昨天台灣普通股漲0.5元、收169元；ADR早盤小漲約0.5%內。

台積電昨天在法說會公布第2季營收、毛利率、營業利益率均繳出優於預期的成績單。何麗梅表示，主要便是受惠中低階手機需求優於預期，台積電本季仍延續上季的模式，加上又是產業旺季，下半年智慧手機仍是推升台積電營收成長的主要動能。

劉德音重申，台積電未來五年，年營收仍朝挑戰年增5%至10%的目標邁進，其中一半營收將來自手機市場。台積電預估，今年公司在全球手機用半導體元件（扣除記憶體）製造占比已達55%，手機晶片占營收比重也是55%。 看好明年手機市場持續成長，加上10奈米製程客戶需求優於預期，台積電決定上修資本支出，至95億到105億美元，並超越英特爾的90億至100億美元。台積電前次資本支出新高落在2014年的97億美元。
劉德音表示，台積電10奈米製程已有三個客戶完成產品設計定案（市場推估是蘋果、聯發科及海思），年底前仍將持續有客戶設計定案，預定明年第1季量產，開始挹注業績。
魏哲家表示，台積電後段封測的資本支出多在今年建置完畢，明年占比將降低。