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經濟日報 2016-09-05

IC製造封測 今年旺

上揚工業廠房土地不動產 轉載~~

今年全球半導體景氣可望略優於去年,台積電、聯電、日月光、矽品等台灣半導體指標企業,今年營收和獲利都將繳出優於去年及產業平均水準佳績,透露台灣在全球半導體製造與封測領域仍具領先地位。

台灣IC設計業今年第2季及上半年產值雖被大陸超越,但半導體業界人士表示,台灣IC製造和後段封測產業仍維持領先優勢,領先態勢仍可維持一段時間。
全球晶圓代工龍頭台積電,對推升台灣半導體產業成長更功不可沒。台積電近四年研發及投資規模都居台廠首位,近年每年投資數千億元,是台灣半導體產業的領頭羊。

台積電稍早下修今年半導體產業成長率至1%,但董事長張忠謀仍有信心台積電今年營收、獲利年增率均可達5%至10%,持續改寫歷史新高。業界分析,台積電今年營運續創佳績,主因獨攬蘋果A10處理器代工訂單,加上28奈米成熟製程維持全球90%市占,未來在7奈米量產也將領先全球。

台積電看好未來幾年營收和獲利維持穩定成長,主因智慧車、擴增實境(AR)╱虛擬實境(VR)、人工智慧(AI)、智慧穿戴、結合大數據及高數據運等四大發展,不僅改變未來人類生活,這些創新應用也將推升下一波半導體成長。

日月光與矽品則受惠智慧手機及繪圖晶片對高階封測需求增加,今年營收和獲利表現也將優於去年。

全球半導體測試設備龍頭愛德萬台灣區董事長兼總經理吳慶桓說,下半年半導體景氣不錯,儘管近期能見度沒有上半年好,但下半年應會持平,尤其是封測業,是景氣相當不錯的一年。

吳慶桓指出,雖然全球智慧手機需求成長減緩,但仍是推升半導體成長的主要動能,加上物聯網帶動智能汽車、智慧家庭及智能城市發展,這些連網需求都需輕薄短小的晶片,在兼顧晶片微小化及低功耗,將推升高階封測成長。