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經濟日報 2016-10-06

聯發科毛利率 恐持續破底

上揚工業廠房土地不動產 轉載~~

聯發科副董事長暨總經理謝清江昨(5)日表示,聯發科上季營收將如預期攻頂,本季則難逃傳統淡季束縛,業績將下滑,加上競爭激烈,毛利率仍有下修壓力。法人憂心,聯發科本季毛利率將面臨史無前例的「連11季下滑、持續破底」窘境。

謝清江昨天參加「Google十年好時光慶祝活動論壇」,會後釋出上述看法。法人原預期,本季手機市場需求持穩,聯發科有望淡季不淡,謝清江昨天釋出本季難逃衰退訊息,頗讓法人失望。

尤其聯發科去年第4季毛利率宣告失守四成,今年第2季降到35.2%,上季估再降為33.5%至36.5%,不僅屢創新低,也是連十季走跌。若本季毛利率持續有壓,將面臨史無前例的毛利率連11季走低。

聯發科原預估,第3季營收在783億到842億元間,季成長8%到16%,毛利率為33.5%至36.5%,每股純益約4.69到5.73元。聯發科8月合併營收258.7億元,月增4.2%,為單月新高,也比去年同期成長三成,公司近日將公布9月業績。

謝清江說,聯發科上季營收可順利寫新猷,但本季難逃傳統淡季束縛,毛利率仍有壓力。聯發科昨天股價漲4元、收247元。

針對目前手機上下游部分供應鏈產能吃緊狀況,謝清江表示,上游晶圓代工產能仍吃緊,尤其28奈米製程搶產能情況依舊;另外,從客戶端傳來訊息,手機零組件部分亦出現供貨吃緊。

面對競爭對手高通規劃購併恩智浦,在車用及物聯網布局日益壯大,謝清江表示,聯發科未來購併動作不停歇,五年將投入2,000億元於人工智慧(AI)、物聯網、第五代行動通訊(5G)及工業4.0等領域,積極尋找適合對象。

市場憂心晶圓代工產能吃緊,恐影響聯發科2017年推新晶片時程,謝清江表示,聯發科預計明年推出的Helio X30晶片目前進度順利,採用10奈米先進製程,產能影響性小,預計明年上半年如期發表量產,目前已有客戶導入設計。


 
經濟日報提供