產業訊息
經濟日報 2016-10-17
三星代工卡卡 高通10奈米將轉單台積
上揚工業廠房土地不動產 轉載~~
全球手機晶片龍頭高通明年主打的旗艦晶片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通後續訂單可能轉回台積電，為台積電明年再新增一家10奈米重量級客戶，挹注營運動能。
過去高通的最高階旗艦手機晶片主要都由台積電代工生產，但前年由台積電製造的驍龍810出現過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。
加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810晶片，轉用自家晶片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14奈米製程生產，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續由三星以10奈米製程生產。
由於高通的驍龍8系列手機晶片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼（SONY）、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應該於第4季陸續向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。
高通執行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）曾於7月下旬的法說會上，回應外資詢問10奈米產品何時設計定案（Type out）和對客戶送樣時表示，高通10奈米產品已經準備設計定案，並向客戶端送樣。
只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。
由於送樣晶片數量仍少，外界曝光的高通的驍龍830晶片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內存記憶體和高達64GB的UFS快閃記憶體。
驍龍830是由三星以10奈米製程生產，在進度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將後續訂單轉至台積電生產，比外界預期7奈米才會轉回台積電的進度再早一點。
法人認為，若高通高階旗艦晶片訂單轉回由台積電生產，將使得台積電明年新增一家重量級10奈米客戶，有利於明年的營運動能。
台積電上周五（14日）股價下跌0.5元，收188元。外資持續站在賣方，當天大賣逾1萬張。
全球手機晶片龍頭高通明年主打的旗艦晶片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通後續訂單可能轉回台積電，為台積電明年再新增一家10奈米重量級客戶，挹注營運動能。
過去高通的最高階旗艦手機晶片主要都由台積電代工生產，但前年由台積電製造的驍龍810出現過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。
加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810晶片，轉用自家晶片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14奈米製程生產，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續由三星以10奈米製程生產。
由於高通的驍龍8系列手機晶片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼（SONY）、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應該於第4季陸續向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。
高通執行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）曾於7月下旬的法說會上，回應外資詢問10奈米產品何時設計定案（Type out）和對客戶送樣時表示，高通10奈米產品已經準備設計定案，並向客戶端送樣。
只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。
由於送樣晶片數量仍少，外界曝光的高通的驍龍830晶片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內存記憶體和高達64GB的UFS快閃記憶體。
驍龍830是由三星以10奈米製程生產，在進度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將後續訂單轉至台積電生產，比外界預期7奈米才會轉回台積電的進度再早一點。
法人認為，若高通高階旗艦晶片訂單轉回由台積電生產，將使得台積電明年新增一家重量級10奈米客戶，有利於明年的營運動能。
台積電上周五（14日）股價下跌0.5元，收188元。外資持續站在賣方，當天大賣逾1萬張。
2013年12月30日 週一 下午17: 24
