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經濟日報 2016-10-21

鴻海牽安謀 擬攻IC設計

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鴻海、軟銀兩大集團深化合作。外電報導,鴻海攜手軟銀旗下安謀(ARM)切入半導體研發投資項目,共建深圳晶片設計中心。
市場解讀,物聯網發展需要更多客製化晶片,雙方合作重點將是打造在物聯網領域的一條龍服務。

不過,鴻海攜手安謀,因安謀在行動裝置IP有絕對優勢,鴻海會不會大動作拓展IC設計領域,已引起業者側目。

日本媒體報導,鴻海富士康將與軟銀集團旗下安謀合作,擬共同在深圳建置晶片設計中心,具體投資額度不明。富士康、軟銀昨(20)日皆拒絕置評市場消息,但相關消息並不讓市場意外。

鴻海集團與軟銀集團合作已久,雙方近三年共推的代表作之一就是情感機器人「Pepper」,加上軟銀9月提前完成收購矽智財大廠安謀,當時就已傳出軟銀將借重鴻海在中國大陸研發能量,為開拓物聯網應用,雙方將在半導體領域進一步合作,目前相關計畫如預期浮出水面。
鴻海集團董事長郭台銘今年10月中旬接受大陸電視台訪問時也提及,與深圳市政府簽署合作備忘錄,將加強切入半導體設計與生產等重點領域。市場解讀,郭台銘相關談話間接呼應與軟銀集團的合作方向,因此雙方共建深圳晶片設計中心在意料中。

鴻海集團親密夥伴軟銀併下安謀後,掌握科技業最上游與最下游的動態,因此結合鴻海的製造能力,集團成員亞太電信在5G與終端應用的能量,才能在競爭激烈的物聯網世代中脫穎而出。