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聯合晚報 2017-12-13

今年全球半導體設備銷額創新高

上揚工業不動產 轉載*

半導體景氣熱絡,供應鏈也雨露均霑,國際半導體產業協會(SEMI)今日公布年終預測報告,預估2017年全球半導體設備銷售金額將創歷史新高。不過值得注意的是,今年台灣將讓出全球最大半導體設備市場地位給南韓,明年可能還會接著遭中國超越。

SEMI預期,2017年全球半導體設備銷售金額將成長35.6%,達到559億美元,這也是全球半導體設備市場規模首次突破2000年創下的477億美元歷史紀錄。

同時SEMI也認為,2018年全球半導體設備市場銷售金額,估計還會持續成長7.5%,達到601億美元,續創歷史新高。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年南韓將首次成為全球最大的設備市場,台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座後,今年將退居第二,中國則為第三。這次調查涵蓋區域的銷售大多呈現成長,唯獨以東南亞為主的其他地區例外,南韓成長率大幅領先,年增超過一倍,其次是歐洲與日本地區。

至於2018年的展望,SEMI預測,中國半導體設備銷售金額的成長幅度將居冠,會有將近五成的成長幅度,達到113億美元,這也是該地區繼2017年以後,再度大幅成長。

預料南韓、中國及台灣將穩坐前三大市場,其中南韓將蟬聯第一,中國躍居為第二大市場,台灣排名第三。

根據SEMI年終預測報告,今年晶圓處理設備銷售金額估算將成長37.5%,達450億美元,半導體測試設備今年預計成長22%,達45億美元,封裝設備則估計將成長25.8%,達38億美元。

其他前端設備包括晶圓廠設備、晶圓製造,以及光罩/倍縮光罩設備,預計將成長45.8%,達26億美元。