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工商時報 2018-09-07

聯發科秀5G原型機、AI晶片

上揚工業不動產 轉載*

聯發科(2454)宣布,將參加由科技部主辦的《積體電路六十週年IC60特展》,並秀出5G晶片原型機、終端人工智慧(Edge AI)手機晶片、車用晶片等先進產品。此外,聯發科透過晶片與大數據應用所發展的社會公益計畫,也將一併在特展中呈現。

科技部主辦的IC60特展,將於8日於華山文化創意園區正式展開,在半導體協會等各界支持下,此次展覽不僅回顧60年來全球積體電路的發展,更一窺IC設計如何翻轉科技、改變世界。

聯發科在台灣IC設計業具有舉足輕重地位,自然也不會在這次特展中缺席。聯發科指出,預定將秀出5G晶片原型機等多項尖端技術與產品。

聯發科的5G原型機,是為該公司推出第一代5G晶片的階段性成果。此外,聯發科以Helio P60晶片實現「終端人工智慧(Edge AI)」,具備強大的深度學習及臉部辨識能力,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力並大幅提升遊戲運行速度,展現了聯發科雄厚的研發及技術實力。

聯發科副董事長謝清江表示,未來5G不僅僅是將行動上網速度提升10倍,亦對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域科技具有突破性的影響。聯發科是全球5G科技領導廠商之一,也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一,事實上,聯發科在投入5G研發已經長達五年,且積極參與標準制定。