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聯合晚報 2018-12-26

夏普傳半導體獨立 分拆事業體

上揚工業不動產 轉載*

鴻海集團(2317)日前傳出攜手轉投資的夏普(Sharp)要在中國廣東省珠海市興建半導體基地,惟該消息遭夏普否認,日經新聞再度加碼報導,夏普將在明年春天分拆旗下半導體事業,成為一家獨立的子公司,以便更靈活與其他企業合作,促成半導體事業成長。

日經新聞指出,夏普計畫在明年春天將半導體事業分拆出來,成為一家獨立子公司,分拆單位為目前以福山事業所為中心的「電子元件事業本部」,截至2018年3月,該事業所員工人數約1,300人,夏普計畫在分拆後,將員工轉移至新公司。

夏普福山事業所在1985年最興盛時期有4座工廠,但因後續公司將資源轉移至面板,且因營運不振,導致夏普福山事業所後續未有大規模投資,僅剩8吋矽晶圓的第四工廠進行生產。

日經分析,夏普目前將8K、IOT事業定位為戰略成長重點,而半導體將是其中關鍵項目,惟半導體領域需要花費大量資本投入,夏普很難單獨對半導體進行大量投資,因此期望藉由分拆事業體,以便靈活操作,易於與鴻海集團或是日本國內外企業合作或合資。

日經新聞日前才爆料,鴻海集團打算攜手夏普,在中國廣東省珠海市興建半導體基地,投資規模可能高達約90億美元(新台幣約2,700億元),該投資計畫大部份資金將由珠海市政府補助。

新工廠將生產夏普超高畫質8K電視與相機影像感測器使用的晶片組,以及其他工業用或連線裝置用感應器晶片,未來甚至將生產機器人及自駕車使用晶片。不過,夏普日前發出聲明,強調該篇報導並非事實。

鴻海集團進軍半導體領域勢在必得,董事長郭台新公司銘曾多次在公開場合宣示進軍半導體領域的決心。由於鴻海集團業務橫跨組裝、關鍵零組件供應,生產包含NB、手機、伺服器、電視等多領域產品,在品牌部分也有緊密合作夥伴夏普、HMD。藉由自家設計半導體晶片,到生產終端晶片,是補足集團最後一塊缺口,也是鴻海未來新成長動能。