產業訊息
聯合晚報 2019-02-12
晶圓薄化熱 昇陽半拚擴產
上揚工業不動產 轉載*
受惠於國際IDM大廠將晶圓薄化業務委外增加，晶圓薄化代工昇陽半（8028）營運展望看俏，隨著3D堆疊應用興起，晶圓薄化需求大增，昇陽半2019年擴增產能，法人預估晶圓薄化業務量看雙位數成長。
由於3D晶片技術成熟，將IC堆疊封裝成為主流趨勢，晶圓薄化需求孕育而生，加上功率半導體為了減低電阻及進一步達到更好的散熱效能，功率半導體晶圓薄化的需求也逐步擴大。目前國際IDM大廠晶圓薄化業務約80%比重是在自家內部完成，僅約10%至20%急單外包，隨IDM廠將營運重心放在5G及車用領域，功率半導體晶圓薄化業務釋出委外生產，昇陽半今年晶圓薄化接單可大幅成長。
昇陽半目前晶圓薄化的業務主要是以Mosfet、8吋晶圓為主，薄化至125微米至200微米為營運主力產品，而50微米也已出貨，約占晶圓薄化營收比重5%，隨著今年產能擴增，50微米業務量可望大幅成長，挑戰營收占比10%目標，2019年更朝向25微米製程開發邁進。
受惠於國際IDM大廠將晶圓薄化業務委外增加，晶圓薄化代工昇陽半（8028）營運展望看俏，隨著3D堆疊應用興起，晶圓薄化需求大增，昇陽半2019年擴增產能，法人預估晶圓薄化業務量看雙位數成長。
由於3D晶片技術成熟，將IC堆疊封裝成為主流趨勢，晶圓薄化需求孕育而生，加上功率半導體為了減低電阻及進一步達到更好的散熱效能，功率半導體晶圓薄化的需求也逐步擴大。目前國際IDM大廠晶圓薄化業務約80%比重是在自家內部完成，僅約10%至20%急單外包，隨IDM廠將營運重心放在5G及車用領域，功率半導體晶圓薄化業務釋出委外生產，昇陽半今年晶圓薄化接單可大幅成長。
昇陽半目前晶圓薄化的業務主要是以Mosfet、8吋晶圓為主，薄化至125微米至200微米為營運主力產品，而50微米也已出貨，約占晶圓薄化營收比重5%，隨著今年產能擴增，50微米業務量可望大幅成長，挑戰營收占比10%目標，2019年更朝向25微米製程開發邁進。
2013年12月30日 週一 下午17: 24
