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聯合晚報 2019-04-11

去年全球半導體設備銷售額 創新高

上揚工業不動產 轉載*

代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)今公布報告指出,去年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,不但創下歷史新高,也比2017年的566.2億美元總額成長了14%。而中國大陸半導體設備市場更是首度以131.1億美元超越台灣,居全球第二,台灣名列第三。

SEMI指出,韓國連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場,2018年的銷售金額共177.1億美元,其次為中國大陸,以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場,並取代以101.7億美元滑落至第三的台灣。

此外,全年半導體設備的支出率增加的地區包括中國大陸、日本、以東南亞為主的其他地區、歐洲和北美。然而,台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。2018年日本、北美、歐洲和其他地區的設備市場排名均與2017年相同。

SEMI的報告也指出,2018年全球晶圓加工設備市場的銷售量上揚15%,其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷售量躍升20%,同時組裝與封裝設備銷售則增加2%。

雖然全球半導體產業去年下半年趨緩以來,近半年來全球多數研究機構均對今年全球晶圓廠的設備支出看保守,不過,先前SEMI也預期,由於全球的行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,雖然今年半導體產業趨緩,不過,SEMI仍看好明年全球晶圓廠設備支出仍可望改寫歷史紀錄,持續向上攀升。

國內市場分析師則是指出,以半導體設備的銷售金額來看,大陸市場占有市場規模的優勢,超越台灣只是時間的問題,但是台灣的半導體產業從過去以來的發展上,向來以技術領先及供應鏈完整為優勢,因此,未來台灣半導體產業只要維持技術上的領先優勢,在全球產業競爭上仍可望維持目前的表現。