產業訊息
經濟日報 2019-07-10
應材攻物聯網與雲端運算 推新記憶體技術解決方案
*上揚工業不動產 轉載*
半導體設備龍頭應用材料因應物聯網（IoT）和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用。新型記憶體－尤其是 MRAM、ReRAM 與 PCRAM－提供獨特的優點，但是這些記憶體所採用的新材料，同時為大量生產帶來了相當程度的挑戰。
應材今日推出新的製造系統，能夠以原子級的精準度，進行新式材料的沉積，而這些新材料是生產前述新型記憶體的關鍵。應材推出了該公司迄今為止所開發過最先進的系統，讓這些新型記憶體能夠以工業級的規模穩定生產。
應材資深副總暨半導體產品事業群總經理帕布．若傑（Prabu Raja）表示，今日所推出的新 Endura平台，是應材所創造過最精密的晶片製造系統。應材廣泛的產品組合，為我們公司提供獨特的能力，以整合多項的材料工程技術與內建量測技術，打造出至今才有辦法實現的新型薄膜與結構。
這些整合的平台說明新材料與 3D 結構如何扮演關鍵的角色，為運算產業提供全新的方式，以提升效能、減少耗能和改善成本。
電腦產業正在建構物聯網，其中將會有數百億個裝置內建感測器、運算與通訊功能，用來監控環境、作決策和傳送重要資訊到雲端資料中心。在儲存物聯網裝置的軟體與 AI 演算法方面，MRAM（磁性隨機存取記憶體）是儲存用記憶體的首選之一。
MRAM 採用硬碟機中常見的精緻磁性材料。MRAM本來就是快速且非揮發性，就算在失去電力的情況下，也能保存軟體和資料。由於速度快與元件容忍度高，MRAM 最終可能做為第 3 級快取記憶體中 SRAM 的替代產品。MRAM 可以整合於物聯網晶片設計的後端互連層，進而實現更小的晶粒尺寸，並降低成本。
應材的新 Endura Clover MRAM 物理氣相沉積（PVD）平台，是由 9 個獨特的晶圓處理反應室組成，全都是在純淨、高真空的情況下完成整合。這是業界第一個大量生產用的 300 mm MRAM 系統，每個反應室可個別沉積最多 5 種不同的材料。
MRAM 記憶體需經過至少 30 種不同材料層的精密沉積製程，其中某些材料層可能比人類的頭髮還細微 50 萬倍。製程中即使是厚薄度只有原子直徑一丁點的差異，就會對裝置的效能與可靠性造成極大的影響。
Clover MRAM PVD 平台包括內建量測功能，可以用次埃級（sub-angstrom）的靈敏度，在 MRAM 層產生時測量和監控其厚度，以確保原子層級的均勻性，同時免除了暴露於外部環境的風險。
半導體設備龍頭應用材料因應物聯網（IoT）和雲端運算所需的新記憶體技術，推出創新、用於大量製造的解決方案，有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。
現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用。新型記憶體－尤其是 MRAM、ReRAM 與 PCRAM－提供獨特的優點，但是這些記憶體所採用的新材料，同時為大量生產帶來了相當程度的挑戰。
應材今日推出新的製造系統，能夠以原子級的精準度，進行新式材料的沉積，而這些新材料是生產前述新型記憶體的關鍵。應材推出了該公司迄今為止所開發過最先進的系統，讓這些新型記憶體能夠以工業級的規模穩定生產。
應材資深副總暨半導體產品事業群總經理帕布．若傑（Prabu Raja）表示，今日所推出的新 Endura平台，是應材所創造過最精密的晶片製造系統。應材廣泛的產品組合，為我們公司提供獨特的能力，以整合多項的材料工程技術與內建量測技術，打造出至今才有辦法實現的新型薄膜與結構。
這些整合的平台說明新材料與 3D 結構如何扮演關鍵的角色，為運算產業提供全新的方式，以提升效能、減少耗能和改善成本。
電腦產業正在建構物聯網，其中將會有數百億個裝置內建感測器、運算與通訊功能，用來監控環境、作決策和傳送重要資訊到雲端資料中心。在儲存物聯網裝置的軟體與 AI 演算法方面，MRAM（磁性隨機存取記憶體）是儲存用記憶體的首選之一。
MRAM 採用硬碟機中常見的精緻磁性材料。MRAM本來就是快速且非揮發性，就算在失去電力的情況下，也能保存軟體和資料。由於速度快與元件容忍度高，MRAM 最終可能做為第 3 級快取記憶體中 SRAM 的替代產品。MRAM 可以整合於物聯網晶片設計的後端互連層，進而實現更小的晶粒尺寸，並降低成本。
應材的新 Endura Clover MRAM 物理氣相沉積（PVD）平台，是由 9 個獨特的晶圓處理反應室組成，全都是在純淨、高真空的情況下完成整合。這是業界第一個大量生產用的 300 mm MRAM 系統，每個反應室可個別沉積最多 5 種不同的材料。
MRAM 記憶體需經過至少 30 種不同材料層的精密沉積製程，其中某些材料層可能比人類的頭髮還細微 50 萬倍。製程中即使是厚薄度只有原子直徑一丁點的差異，就會對裝置的效能與可靠性造成極大的影響。
Clover MRAM PVD 平台包括內建量測功能，可以用次埃級（sub-angstrom）的靈敏度，在 MRAM 層產生時測量和監控其厚度，以確保原子層級的均勻性，同時免除了暴露於外部環境的風險。
2013年12月30日 週一 下午17: 24
