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經濟日報 2021-06-09

環球晶報喜 220億大單到手

台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)昨(8)日宣布,與美國晶圓代工龍頭格芯(GlobalFoundries)簽訂8億美元(約新台幣220億元)長約,格芯將支付預付款,環球晶未來將分數年在美投資近2.1億美元(約新台幣59億元),擴大絕緣層上覆矽(SOI)晶圓產能,以供格芯使用。

矽晶圓是半導體製造最關鍵的材料,在全球晶片大缺貨之際,美國總統拜登力推2.3兆美元基建方案,內容包括撥款500億美元發展美國半導體業,格芯也是美國強化半導體能量的要員之一,環球晶此次與格芯簽下大合約,不僅順勢搭上此波美國強攻半導體的列車,也將扮演重要角色。

 
針對這次合作,環球晶董事長徐秀蘭指出,很自豪能深化與格芯的戰略夥伴關係,擴大在半導體供應鏈中的重要角色。格芯執行長Tom Caulfield表示,作為半導體製造商及射頻半導體技術世界領導者,引領並加速美國半導體製造業,並增加產能,以滿足全球晶片需求。
 
根據雙方協議,未來環球晶將增加12吋SOI晶圓產量,並擴充在美國密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能。後續環球晶在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓,將用於格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠,同樣於密蘇里州廠製造的8吋SOI晶圓,將用於格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠。不過,雙方並未對外揭露擴產幅度、規模等細節。

SOI晶圓主要應用於射頻(RF)、感測與電源等領域,又以射頻應用的成長性最被看好,如5G等應用。SOI的生產過程比一般矽晶圓來得繁複,成本較高,平均銷售單價也較高。環球晶作為關鍵材料供應商,此次擴大供貨格芯,也透露未來5G等新應用後市看好。

與格芯簽下長約後,環球晶估計未來總投資預計將近2.1億美元,擴充密蘇里晶圓廠產能。過去環球晶僅提供8吋SOI產品,12吋SOI晶圓雖然因併購SunEdison半導體而擁有相關技術,但之前尚未有量產實績,未來相關生產試驗線在今年第4季完成,經送樣後,2023年起12吋SOI晶圓將貢獻相關營收。

環球晶由於過往併購歷史,在多國設有生產據點,過去母公司中美晶併購美國GlobiTech,該公司再併購美商SunEdison半導體,這次攜手格芯,是環球晶在美國最新的一筆投資。

環球晶昨日公布5月合併營收為48.05億元,月減3.8%,年增約一成;前五月合併營收為246.07億元,年增11%。環球晶昨天股價漲10元、收862元,並帶動同族群的合晶、台勝科同步收紅。


#半導體  #晶圓代工  



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