產業訊息
經濟日報 2022-01-27
美國示警 晶片荒看到下半年
美國商務部25日表示，根據先前調查全球逾150家企業針對半導體供應鏈狀況的結果，這波晶片缺貨潮至少將延續到今年下半年。業界統計，為解決晶片荒，全球主要晶圓代工廠砸重金擴產，台積電（2330）、三星、格芯、聯電、力積電、中芯等指標廠今年資本支出總計將逾900億美元（約新台幣2.5兆元），創新高。
美國商務部指出，根據調查結果，「晶片供需出現嚴重、持續的不協調情況，受訪企業預估，這些問題在未來六個月內不會消失。」美國商務部長雷蒙多直言，晶片庫存中值從40天下降至不到五天，「對我來說，這個數據顯示供應鏈有多脆弱：庫存只夠用五天，沒有出錯的餘地。」
雷蒙多與記者討論商務部的行業調查結果時不諱言：「我們距離走出困境還有很長一段路，因這與半導體供應問題有關。」此外，美國官員計劃對一些指控展開調查，看看這些汽車和醫療設備製造商所用的晶片是否涉嫌價格詐欺。
因應全球晶片荒，全球主要晶圓代工廠全面動起來。根據統計，包括台積電、三星、格芯、聯電、力積電、中芯等主要晶圓代工廠今年資本支出總計將超過900億美元（約新台幣2.5兆元），創新高，新產能將逐步開出，以滿足各類晶片生產需求。
其中，台積電今年資本支出目標400億至440億美元，手筆為純晶圓代工廠當中之最，當中七、八成用於先進製程，一成用於先進封裝與光罩，另外約一至二成將用於特殊製程，業界認為相關特殊製程也將包含車用所需相關產能支援。
三星電子旗下晶圓代工事業外傳今年資本支出也將從380億美元起跳，除了先進製程支援車用晶片，也將擴大布局車用微控制器（MCU）相關生產。
聯電為滿足客戶需求，全力擴建Fab 12A廠P6廠區產能，今年資本支出由去年的18億美元大增67％、達30億美元，P6廠區擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A廠再增加3.25萬片滿載產能。聯電規劃，今年資本支九成用於12吋、10%用於8吋。
力積電今年資本支出將達15億美元，其中97%用於銅鑼12吋廠，3%用於8B廠擴產，同時，銅鑼新廠預計今年9月至10月時機器入廠，2023年開始小量貢獻營收。
格芯方面，公司說明2021年資本支出約20億美元，2022年預估達45億美元，呈現翻倍增長。中芯擴產意願強，但受到美國出口管制影響，去年資本支出43億美元，年減25%，業界估計今年持續受制設備取得不順，資本支出可能維持持平去年或下滑。
#半導體 #晶片 #晶圓代工 #擴產 #供應鏈 #醫療設備 #產能 #製程 #封裝 #光罩
上揚工業不動產轉載
雷蒙多與記者討論商務部的行業調查結果時不諱言：「我們距離走出困境還有很長一段路，因這與半導體供應問題有關。」此外，美國官員計劃對一些指控展開調查，看看這些汽車和醫療設備製造商所用的晶片是否涉嫌價格詐欺。
因應全球晶片荒，全球主要晶圓代工廠全面動起來。根據統計，包括台積電、三星、格芯、聯電、力積電、中芯等主要晶圓代工廠今年資本支出總計將超過900億美元（約新台幣2.5兆元），創新高，新產能將逐步開出，以滿足各類晶片生產需求。
其中，台積電今年資本支出目標400億至440億美元，手筆為純晶圓代工廠當中之最，當中七、八成用於先進製程，一成用於先進封裝與光罩，另外約一至二成將用於特殊製程，業界認為相關特殊製程也將包含車用所需相關產能支援。
三星電子旗下晶圓代工事業外傳今年資本支出也將從380億美元起跳，除了先進製程支援車用晶片，也將擴大布局車用微控制器（MCU）相關生產。
聯電為滿足客戶需求，全力擴建Fab 12A廠P6廠區產能，今年資本支出由去年的18億美元大增67％、達30億美元，P6廠區擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A廠再增加3.25萬片滿載產能。聯電規劃，今年資本支九成用於12吋、10%用於8吋。
力積電今年資本支出將達15億美元，其中97%用於銅鑼12吋廠，3%用於8B廠擴產，同時，銅鑼新廠預計今年9月至10月時機器入廠，2023年開始小量貢獻營收。
格芯方面，公司說明2021年資本支出約20億美元，2022年預估達45億美元，呈現翻倍增長。中芯擴產意願強，但受到美國出口管制影響，去年資本支出43億美元，年減25%，業界估計今年持續受制設備取得不順，資本支出可能維持持平去年或下滑。
#半導體 #晶片 #晶圓代工 #擴產 #供應鏈 #醫療設備 #產能 #製程 #封裝 #光罩
上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
