產業訊息
經濟日報 2022-02-18
我IC產值 今年續創高
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（17）日發布2021年台灣IC產業營運成果報告，並引用工研院產科國際所數據更新2022年相關產業預測，估計2022年台灣IC產業產值超過4.8兆元，年成長17.7%，續創新高，持續高於今年全球半導體市場的年成長8.8%表現。
依據工研院產科國際所機構數據預測，今年台灣IC產業產值年成長最大將是晶圓代工，估計年成長24%，業界認為，主要是來自以龍頭廠台積電為首的營收成長挹注。
台積電在持續擴產與客戶需求大增、漲價等因素下，先前釋出今年以美元計算營收年增幅有望接近三成，成長幅度有望持續超越產業平均。
數據預測也顯示，今年全台灣晶圓代工年成長率超越IC設計。今年全台灣IC設計產值估計年增約14%，另外封裝測試產值年增幅估計約9.1%與8.4%。
TSIA引用工研院產科國際所機構數據指出，2021全年台灣IC產業產值4.08兆元，年成長26.7%，首度超過4兆元並創新高。以類別來看，IC設計業產值為1.21兆元，年成長42.4%；IC製造業總產值近2.29兆元，年成長22.4%，去年IC設計年度成長居產業之冠。
去年IC製造業當中，晶圓代工產值為1.94兆元，年成長19.1%；記憶體與其他製造產值2,879億元，年成長51.0%。IC封裝業為4,354億元，年成長15.3%；至於測試業為2,030億元，年成長18.4%。
#半導體 #IC #工研院 #晶圓代工 #擴產 #封裝 #測試 #產值 #製造業 #記憶體
上揚工業不動產轉載
依據工研院產科國際所機構數據預測，今年台灣IC產業產值年成長最大將是晶圓代工，估計年成長24%，業界認為，主要是來自以龍頭廠台積電為首的營收成長挹注。
台積電在持續擴產與客戶需求大增、漲價等因素下，先前釋出今年以美元計算營收年增幅有望接近三成，成長幅度有望持續超越產業平均。
數據預測也顯示，今年全台灣晶圓代工年成長率超越IC設計。今年全台灣IC設計產值估計年增約14%，另外封裝測試產值年增幅估計約9.1%與8.4%。
TSIA引用工研院產科國際所機構數據指出，2021全年台灣IC產業產值4.08兆元，年成長26.7%，首度超過4兆元並創新高。以類別來看，IC設計業產值為1.21兆元，年成長42.4%；IC製造業總產值近2.29兆元，年成長22.4%，去年IC設計年度成長居產業之冠。
去年IC製造業當中，晶圓代工產值為1.94兆元，年成長19.1%；記憶體與其他製造產值2,879億元，年成長51.0%。IC封裝業為4,354億元，年成長15.3%；至於測試業為2,030億元，年成長18.4%。
#半導體 #IC #工研院 #晶圓代工 #擴產 #封裝 #測試 #產值 #製造業 #記憶體
上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
