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經濟日報 2022-03-02

聯發科強攻5G 推三款晶片

聯發科(2454)強攻5G市場火力全開,昨(1)日一口氣推出三款、涵蓋高中低階全系列的5G晶片,搭配先前推出的旗艦級晶片「天璣9000」,聯發科已串連完整新產品布局,較勁敵高通目前僅推出一款新晶片具備搶攻市場優勢,不僅有助持續稱霸手機晶片市場,本季更要朝賺超過兩個股本的歷史新高紀錄邁進。

聯發科表示,新推出5G晶片包括兩款「輕旗艦」產品,「天璣8100」與「天璣 8000」定位為供應高階5G手機之用,另為一款是「天璣1300」新晶片。搭載這三款新晶片的智慧手機將於第1季至第2季陸續上市。

聯發科指出,天璣8100與天璣8000採用高能效台積電5奈米製程生產,天璣8000系列支援天璣5G開放式架構,讓手機客戶可利用此架構差異化產品功能,為客群量身訂做5G手機,為終端產品設計提供高度靈活性。

聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示,繼天璣9000發布後,天璣家族再添新成員,滿足高端市場需求。天璣8000系列承襲天璣9000的技術優勢,以優秀性能與能效表現、多領域前瞻技術,助力客戶的高端手機提升使用者體驗。為提供更完整的5G產品組合,還推出天璣1300晶片,是以台積電6奈米製程製造。

相較聯發科最新5G產品組合,高通目前相對「安靜」,僅先主打年度旗艦5G晶片「驍龍8 Gen 1」,預計本季出貨,其他新品尚未亮相。業界評估,高通其他驍龍系列5G晶片,包括代號「SM7450」與「SM6450」的產品,應會於第2季與第3季陸續推出,約落後聯發科至少一季以上。

聯發科到去年第4季止,已連六季蟬聯全球手機晶片龍頭。研調機構COUNTERPOINT資料顯示,聯發科去年第4季全球手機晶片市占率33%,高通為30%。聯發科新品齊發搶市,有助穩居手機晶片龍頭寶座。

聯發科先前預告,本季營運持續催油門,營收高標可望季增一成,挑戰首度單季賺逾二個股本,並看好今年營收增幅超過二成,未來三年營收年均複合成長率將達到中雙位數百分比(14%至16%),意味今年起三年內營收都將年年創新高。

法人說,聯發科新品盡出,將是催動營收向前衝的重要動能。聯發科執行長蔡力行認為,受惠5G滲透率提升,5G旗艦級晶片「天璣9000」出貨帶來的營收成長,可抵消部分消費性產品較低的季節性需求。預期高價值產品在各營收類別的比重將提高,有利提升毛利率。

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