產業訊息
經濟日報 2022-04-21
日月光投資台灣 擴產IC封測
半導體封測龍頭日月光持續擴大投資台灣。日月光（3711）投控昨（20）日宣布，子公司日月光半導體董事會決議，斥資13.25億元與同集團關係人宏璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房，將用來擴充IC封裝測試產線，新廠預計2024年第3季完工。
日月光投控昨天舉行重大訊息說明會，由財務長董宏思宣布這項訊息。日月光並未揭露新廠未來投資金額，業界估應達百億元以上，顯示日月光集團深耕台灣的決心。
董宏思指出，該建案由日月光半導體提供近期取得中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，採「合建分屋」方式興建中壢廠第二園區廠房，以因應日月光半導體營運成長需求，衝刺IC封裝測試生產線。
日月光半導體與宏璟建設將合建地上九層、地下三層的廠房，該樓地板面積約1萬9,343坪，雙方協議的合建權利價值分配比例，為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權優先承購權。
另外，日月光集團也強化培育本土在地人才，擴大產學合作，昨天宣布日月光半導體中壢分公司與健行科技大學聯合開設半導體封裝產業實作微課程，積極培訓產業人才。
日月光表示，雙方合作的半導體封測設備微課程內容包含封裝流程介紹、無塵服穿著體驗、積體電路封裝製程原理、工具使用與封測設備操作等課程。目前資工系、電子系與電機系共約50位同學報名參加此課程，同學參與微課程並通過考核後，即可進入日月光半導體公司實習。
日月光投控去年受惠本業、業外大豐收，尤其去年第4季處分中國大陸兩個廠區，挹注每股純益3.45元，拉抬全年獲利首度衝破600億元大關、達639.08億元，較2020年大增1.32倍，每股純益14.84 元，雙雙改寫新猷。今年首季營收1443.91億元，為同期新高。
#半導體 #封測 #廠房 #擴充 #IC封裝 #測試產線 #工業區 #土地 #和艦分屋 #生產線 #產權登記 #優先承購權 #資工系 #電子系 #電機系
上揚工業不動產轉載
日月光投控昨天舉行重大訊息說明會，由財務長董宏思宣布這項訊息。日月光並未揭露新廠未來投資金額，業界估應達百億元以上，顯示日月光集團深耕台灣的決心。
董宏思指出，該建案由日月光半導體提供近期取得中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，採「合建分屋」方式興建中壢廠第二園區廠房，以因應日月光半導體營運成長需求，衝刺IC封裝測試生產線。
日月光半導體與宏璟建設將合建地上九層、地下三層的廠房，該樓地板面積約1萬9,343坪，雙方協議的合建權利價值分配比例，為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權優先承購權。
另外，日月光集團也強化培育本土在地人才，擴大產學合作，昨天宣布日月光半導體中壢分公司與健行科技大學聯合開設半導體封裝產業實作微課程，積極培訓產業人才。
日月光表示，雙方合作的半導體封測設備微課程內容包含封裝流程介紹、無塵服穿著體驗、積體電路封裝製程原理、工具使用與封測設備操作等課程。目前資工系、電子系與電機系共約50位同學報名參加此課程，同學參與微課程並通過考核後，即可進入日月光半導體公司實習。
日月光投控去年受惠本業、業外大豐收，尤其去年第4季處分中國大陸兩個廠區，挹注每股純益3.45元，拉抬全年獲利首度衝破600億元大關、達639.08億元，較2020年大增1.32倍，每股純益14.84 元，雙雙改寫新猷。今年首季營收1443.91億元，為同期新高。
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上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
