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經濟日報 2022-06-10

高通踩英特爾地盤 推PC晶片

高通執行長艾蒙表示,高通將推出筆電與桌機等個人電腦(PC)處理器,他對新品效能深具信心,預期可與蘋果自行設計的M2晶片一較高下。

業界傳出,高通PC新晶片代號為「Hamoa」,將採4奈米製程,預定2023年第3季量產,由台積電(2330)奪得多數代工訂單,三星則為第二代工夥伴。

台積電向來不評論單一客戶與接單傳聞。業界解讀,英特爾近期營運逢逆風、勁敵超微頻頻搶市占之際,蘋果、高通陸續加入自行研發PC處理器,意味未來也將分食英特爾市占,英特爾拓展市場再添壓力。隨著大廠紛紛發展自研晶片,並都找台積電代工,台積電成為此波半導體大廠自研晶片風潮下的最大贏家。

業界認為,當前台積電晶圓代工產能持續擴張且規模最大、品質可靠之下,已很難找到不和台積電合作的大廠。若高通新款PC晶片也找台積電操刀,並不讓外界意外。至於三星晶圓代工方面也積極推進4奈米製程產能,三星晶圓代工主管今年4月底電話會議曾指出,4奈米製程預計將進入成熟生產階段。

艾蒙表示,拜三位前Apple Silicon工程師的專長所賜,高通研發的晶片在PC市場也能和M2較量。他上周在CNET訪談中表示,「我們目標設定在PC的中央處理器擁有領導地位。就是這樣。」
業界傳出,高通首個與Apple Silicon競爭的晶片,代號為Hamoa,相對於蘋果M2採用台積電第二代5奈米製程生產,Hamoa將採4奈米製程。

艾蒙說,收購三位前蘋果工程師所創立的Nuvia之後,讓高通有了競爭優勢。而且他並不擔心失去蘋果數據晶片訂單。

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