產業訊息
經濟日報 2022-06-15
SEMI：全球晶圓廠設備支出將創高
不畏半導體市場雜音不斷，全球主要晶圓廠持續擴產。國際半導體產業協會（SEMI）昨（14）日公布最新全球晶圓廠預測報告，上調今年全球前端晶圓廠設備支出至1,090億美元（逾新台幣3.2兆元），創新高，年增20%。台灣在台積電（2330）領頭大投資下，成為今年全球最大晶圓廠設備支出所在地。
SEMI今年3月公布全球晶圓廠預測報告時，估計今年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1,070億美元，最新報告將預估金額再上修、增加20億美元，調升幅度約1.8%。SEMI並看好，2023年全球晶圓廠設備支出將持續成長，再寫新猷。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期受終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、高效能運算（HPC）等應用需求熱絡，半導體產業長期仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估持續成長，並可望衝破千億美元大關。
在各地區發展來看，SEMI指出，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52％，來到340億美元。
業界分析，台灣在全球市場一枝獨秀，主因台積電啟動大投資，今年資本支出由去年的300億美元，增為400億美元至440億美元，明年估計也將超過400億美元，合計將超過原規劃的三年千億美元資本支出。另外，聯電、世界、力積電也積極擴產，助攻台灣在全球半導體晶圓廠設備支出的地位。
其他地區方面，南韓年增7％、總額255億美元排名第二，主要動能來自三星、SK海力士等記憶體大廠。
大陸今年相關設備支出估計相比去年高峰下降14％，約170億美元。歐洲／中東地區今年相關支出將創該區歷史紀錄的93億美元，規模不比其他地區，但成長率高達176％。
美洲地區晶圓廠設備支出預估2023年達總額93億美元，年增率達13％，延續今年支出年增率19％的成績。
#半導體 #晶圓廠 #設備 #電子商品 #車用電子 #高效能運算 #記憶體
上揚工業不動產轉載
SEMI今年3月公布全球晶圓廠預測報告時，估計今年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1,070億美元，最新報告將預估金額再上修、增加20億美元，調升幅度約1.8%。SEMI並看好，2023年全球晶圓廠設備支出將持續成長，再寫新猷。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期受終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、高效能運算（HPC）等應用需求熱絡，半導體產業長期仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估持續成長，並可望衝破千億美元大關。
在各地區發展來看，SEMI指出，台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52％，來到340億美元。
業界分析，台灣在全球市場一枝獨秀，主因台積電啟動大投資，今年資本支出由去年的300億美元，增為400億美元至440億美元，明年估計也將超過400億美元，合計將超過原規劃的三年千億美元資本支出。另外，聯電、世界、力積電也積極擴產，助攻台灣在全球半導體晶圓廠設備支出的地位。
其他地區方面，南韓年增7％、總額255億美元排名第二，主要動能來自三星、SK海力士等記憶體大廠。
大陸今年相關設備支出估計相比去年高峰下降14％，約170億美元。歐洲／中東地區今年相關支出將創該區歷史紀錄的93億美元，規模不比其他地區，但成長率高達176％。
美洲地區晶圓廠設備支出預估2023年達總額93億美元，年增率達13％，延續今年支出年增率19％的成績。
#半導體 #晶圓廠 #設備 #電子商品 #車用電子 #高效能運算 #記憶體
上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
