產業訊息
經濟日報 2022-06-29
虛實整合系統 助攻半導體
工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞昨（28）日表示，為解決現行半導體產業薄膜製程技術的三大痛點，機械所與電光所跨所合作，推出全球首創虛實整合數位雙生系統，協助半導體製程數位化升級，研發出的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」，也同步開啟半導體關鍵的低碳製程。
工研院指出，三大痛點分別是：製程參數多致交互調控成本高、依經驗人工調控的研發時間長、缺乏製程參數的直接診斷工具。
王慶鈞指出，全球半導體設備需求強勁，關鍵製程設備（鍍膜及蝕刻）占比更高達45%，工研院開發的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」，可大幅提升台灣半導體前段設備的自給率，也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程之中。
王慶鈞說明，透過學理基礎及電腦化系統，導入製程數位化與參數診斷預測技術，可快速及精準獲得最佳化製程參數，讓整體研發製程更快，有效縮短半導體薄膜製程調機時間約95%，新產品開發從三個月縮短為一個月；製程重覆性誤差較傳統設備大幅降低；預測準確度也大幅提高。
他表示，該系統可優化製程設備開發並縮短研發時程，廣泛應用在半導體先進製程、化合物半導體、5G無線通訊、micro-LED與IC載板等新興產業的薄膜製程設備，已獲得關鍵終端製造商、系統整合商及設備商採用的實績。
#工研院 #機械 #機電 #半導體 #薄膜製程 #雙生系統 #數位化 #低碳製程 #智慧製程 #電腦化系統 #5G #無線通訊 #IC載板 #新興產業 #製造商 #設備
上揚工業不動產轉載
工研院指出，三大痛點分別是：製程參數多致交互調控成本高、依經驗人工調控的研發時間長、缺乏製程參數的直接診斷工具。
王慶鈞指出，全球半導體設備需求強勁，關鍵製程設備（鍍膜及蝕刻）占比更高達45%，工研院開發的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」，可大幅提升台灣半導體前段設備的自給率，也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程之中。
王慶鈞說明，透過學理基礎及電腦化系統，導入製程數位化與參數診斷預測技術，可快速及精準獲得最佳化製程參數，讓整體研發製程更快，有效縮短半導體薄膜製程調機時間約95%，新產品開發從三個月縮短為一個月；製程重覆性誤差較傳統設備大幅降低；預測準確度也大幅提高。
他表示，該系統可優化製程設備開發並縮短研發時程，廣泛應用在半導體先進製程、化合物半導體、5G無線通訊、micro-LED與IC載板等新興產業的薄膜製程設備，已獲得關鍵終端製造商、系統整合商及設備商採用的實績。
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2013年12月30日 週一 下午17: 24
