產業訊息
自由時報 2023-11-14
連3年高成長後 台灣IC產業今年產值估衰退逾1成
經過連續三年高成長之後，台灣半導體產業協會（TSIA）今公布第三季台灣整體IC產業產值達1兆1161億元，季增10%，為今年以來最顯著成長，預估第四季產值將進一步達1兆1580億元，季增3.8%，全年台灣整體IC產業產值約為4兆2975億元，年減11.2%，為近12年首見衰退。
TSIA引用工研院產科國際所（IEK）研究調查資料顯示，自2020年到2022年，受疫情與地緣政治影響，晶片短缺帶動台灣整體IC產業連續三年高成長，分別達年增20.9%、26.7%、18.5%成長幅度，今年受整體經濟下滑，高庫存消化影響需求疲軟，產業面臨近5年首度出現衰退。
TSIA預估今年全年台灣整體IC產業產值約為4兆2975億元，年減11.2%。其中IC設計業產1兆735億元，年減12.9%；IC製造業為2兆6410億元，年減9.6%，其中晶圓代工為2兆4656億元、年衰退8.2%，記憶體與其他製造1754億元、年衰退25.6%， 衰退幅最大；IC封裝業產值為3926億元，也減15.8%，IC測試業產值1904億元，年減12.9%。
TSIA並公布第三季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試共達1兆1161億元，季增10%，較第一季季減15.8%、第二季小幅季增0.7%，為今年以來最顯著季成長幅，顯示仍多少有旺季效應，也反映個人電腦、手機等庫存水位下降，產業鏈補貨需求，帶動產業產值上升。
第三季各次產業中，IC製造產值達6756億元，季增11.2%、年減11.6%，其中晶圓代工產值為6316億元，季增11.8%、年減11.4%，記憶體與其他製造為440億元，季增2.8%、年減13.7%；1C封裝業產值為1035億元，季增11.7%、年減18.5%，IC測試業為490億元，季增5.8%、年減11.7%；IC設計業產值為2880億元，季增7.3%、年減3%。
TSIA預估第四季整體IC產業產值將進一步達1兆1580億元，季增3.8%，各次產業中較上季互有增減，IC設計產值約為2770億元，季減3.8%、年增6.5%；IC製造產值達7330億元
，季增8.1%、年減5.2%，其中，晶圓代工產值季增8%，記憶體與其他製造季增9.1%；IC封裝產值1024億元、季減1.1%，測試業486億元、季減0.8%。
#半導體產業 #IC產業產 #疫情 #地緣政治 #晶片 #晶圓代工
上揚工業不動產轉載
TSIA引用工研院產科國際所（IEK）研究調查資料顯示，自2020年到2022年，受疫情與地緣政治影響，晶片短缺帶動台灣整體IC產業連續三年高成長，分別達年增20.9%、26.7%、18.5%成長幅度，今年受整體經濟下滑，高庫存消化影響需求疲軟，產業面臨近5年首度出現衰退。
TSIA預估今年全年台灣整體IC產業產值約為4兆2975億元，年減11.2%。其中IC設計業產1兆735億元，年減12.9%；IC製造業為2兆6410億元，年減9.6%，其中晶圓代工為2兆4656億元、年衰退8.2%，記憶體與其他製造1754億元、年衰退25.6%， 衰退幅最大；IC封裝業產值為3926億元，也減15.8%，IC測試業產值1904億元，年減12.9%。
TSIA並公布第三季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試共達1兆1161億元，季增10%，較第一季季減15.8%、第二季小幅季增0.7%，為今年以來最顯著季成長幅，顯示仍多少有旺季效應，也反映個人電腦、手機等庫存水位下降，產業鏈補貨需求，帶動產業產值上升。
第三季各次產業中，IC製造產值達6756億元，季增11.2%、年減11.6%，其中晶圓代工產值為6316億元，季增11.8%、年減11.4%，記憶體與其他製造為440億元，季增2.8%、年減13.7%；1C封裝業產值為1035億元，季增11.7%、年減18.5%，IC測試業為490億元，季增5.8%、年減11.7%；IC設計業產值為2880億元，季增7.3%、年減3%。
TSIA預估第四季整體IC產業產值將進一步達1兆1580億元，季增3.8%，各次產業中較上季互有增減，IC設計產值約為2770億元，季減3.8%、年增6.5%；IC製造產值達7330億元
，季增8.1%、年減5.2%，其中，晶圓代工產值季增8%，記憶體與其他製造季增9.1%；IC封裝產值1024億元、季減1.1%，測試業486億元、季減0.8%。
#半導體產業 #IC產業產 #疫情 #地緣政治 #晶片 #晶圓代工
上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
