產業訊息
經濟時報 2025-11-19
AMD 宣布擴展太空級產品陣容 加速太空系統創新
超微（AMD）擴展太空級產品陣容，宣布已為Versal AI Core XQRVC1902自行調適系統單晶片，開發出強化型太空級無蓋有機封裝，並正在申請Class Y認證。此全新封裝將可支援長達15年的任務，為地球同步衛星、月球探測與深空探測器提供穩固基礎。
超微指出，太空任務的持續時間可能超過10年，因此對可靠性有嚴苛要求，該公司的強化型封裝技術著重於此嚴峻環境中穩定運行，無蓋設計可有效提升散熱效能。
超微正在為Versal RF（VR1602與VR1652）以及第2代Versal AI Edge（2VE3858與2VE3558）自行調適系統單晶片驗證太空級封裝，目標是獲得Class B與Class Y認證。超微表示，Class B及Class Y認證皆源自美國軍用標準MIL-PRF-38535，旨在評估晶片在外太空等最嚴苛的高可靠性應用中的適用性，評估面向包括效能、可靠性和品質等。
其中Class B認證適用於需要高效能與高可靠性，同時需兼顧成本與時程效益的任務，例如低地球軌道（LEO）或短程任務。Class Y認證代表最高等級的太空飛行保障，具備更嚴格的測試、篩選和文件標準，以確保長期或深空任務能擁有最高可靠性。
超微太空架構師Ken O’Neill提到，透過將經過驗證的自行調適技術與先進封裝結合，該公司正協助客戶加速創新，進而改變未來太空系統的發展。這些全新的太空級元件擴展超微在自行調適運算領域的領先地位，結合頂尖的整合功能、高效能運算以及長期可靠性，可望滿足新一代軌道、深空和探測任務的需求。
展望未來，超微的太空封裝與認證藍圖，預期將涵蓋多個世代的自行調適系統單晶片。Versal AI Core XQR VC1902的樣品預計於2026年開始提供，並於2027年推出通過飛行驗證的產品。
Versal RF系列和第2代Versal AI Edge系列的太空級版本預計於2029年推出。
#太空級 #產品 #晶片 #散熱效能
上揚工業不動產轉載
超微指出，太空任務的持續時間可能超過10年，因此對可靠性有嚴苛要求，該公司的強化型封裝技術著重於此嚴峻環境中穩定運行，無蓋設計可有效提升散熱效能。
超微正在為Versal RF（VR1602與VR1652）以及第2代Versal AI Edge（2VE3858與2VE3558）自行調適系統單晶片驗證太空級封裝，目標是獲得Class B與Class Y認證。超微表示，Class B及Class Y認證皆源自美國軍用標準MIL-PRF-38535，旨在評估晶片在外太空等最嚴苛的高可靠性應用中的適用性，評估面向包括效能、可靠性和品質等。
其中Class B認證適用於需要高效能與高可靠性，同時需兼顧成本與時程效益的任務，例如低地球軌道（LEO）或短程任務。Class Y認證代表最高等級的太空飛行保障，具備更嚴格的測試、篩選和文件標準，以確保長期或深空任務能擁有最高可靠性。
超微太空架構師Ken O’Neill提到，透過將經過驗證的自行調適技術與先進封裝結合，該公司正協助客戶加速創新，進而改變未來太空系統的發展。這些全新的太空級元件擴展超微在自行調適運算領域的領先地位，結合頂尖的整合功能、高效能運算以及長期可靠性，可望滿足新一代軌道、深空和探測任務的需求。
展望未來，超微的太空封裝與認證藍圖，預期將涵蓋多個世代的自行調適系統單晶片。Versal AI Core XQR VC1902的樣品預計於2026年開始提供，並於2027年推出通過飛行驗證的產品。
Versal RF系列和第2代Versal AI Edge系列的太空級版本預計於2029年推出。
#太空級 #產品 #晶片 #散熱效能
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2013年12月30日 週一 下午17: 24
