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經濟時報 2026-05-28

台化轉型揮軍半導體材料、AI 運算中心能源供應等領域 打造集團矽盾

台化(1326)轉型升級,揮軍半導體材料。台化昨(27)日舉行股東會,祭出五大科技轉型戰略,朝「高值化複合材、半導體精細化學品、電子級氫氣、綠電服務及人工智慧(AI)運算中心能源供應」等領域推進,打造台塑集團第一矽盾。

台化董事長洪福源昨也宣布,台化今年將首度參加台北國際電腦展(COMPUTEX)展會,以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸,並提出關鍵解決技術與方案,宣示轉型布局方向與內容。

台化昨日舉行股東會,董事長洪福源表示,該公司新事業布局聚焦三大領域與策略面向。首先是科技業的「化工廚房」概念,透過與專業化學公司合作,建立小量多樣合成平台,如PI聚亞胺、鈣鈦礦的開發與生產,培養高階化學人才並加速新材料開發,未來逐步放大至工業化量產。

其中,台化推動聚醯亞胺(PI)單體、光阻(PR)材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發,應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域。洪福源也表示,台化已跟上櫃公司機光科技(6729)合作,協助代工高單價產品,後續將持續推進相關業務布局。

其次為低碳氫氣業務,利用既有製程優勢發展高純度氫氣,鎖定半導體等高端應用市場。台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案,規劃利用既有副產低碳氫作為原料,預定於2027年第3季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證,氫氣碳足跡為0.52kg CO2e/kgH2,約為主流製氫技術的二十分之一。

第三則是高毛利複合材料業務,透過材料改質與應用導向開發,擴大醫材、車用、電子、AI伺服器、機能性等用途,提高產品附加價值。台化表示,目前已展現初步成果,單一工廠每月可貢獻數千萬元獲利,顯示轉型具備實質效益。

洪福源說,複合材料是今年塑膠部轉虧為盈最大原因,今年目標要達到10,000噸。台化長期深耕PC、PC/ABS 等高值化改性材料,並投入芳香族尼龍、PEEK(聚醚醚酮)等高溫工程塑料開發,應用領域涵蓋無人機、人形機器人、AI伺服器、AI 筆電、5G/6G 網通及半導體載具等,台化更已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商。

此外,今年底將量產高潔淨度茂金屬PP,可應用於FOUP、FOSB等半導體晶圓載具,為世界第三家PP晶圓載具材料供應商。

面對AI運算中心用地與電力需求,台化積極推動廠房活化,運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件,提供AI運算中心建置之穩定電力和場域。


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