產業訊息
經濟日報 2026-06-26
意外！高通AI轉型 聯電躍贏家 名單未見台積引發熱議
高通24日於年度投資人大會揭露歷來最大轉型計畫，大舉揮軍AI資料中心市場，並公布首批35家生態系夥伴，晶圓代工領域僅聯電（2303）一家入列，未見台積電，引發熱議。
業界解讀，這不只是一般晶圓代工合作，更可能與AI高功耗晶片所需的封裝內電源整合技術有關，聯電可望成為高通AI資料中心供應鏈中的關鍵贏家。
尤其AI晶片競爭已不只是先進製程微縮，更走向製程、封裝、電源、散熱與系統設計整合。聯電過去在成熟及特殊製程具深厚基礎，若能進一步結合電源管理IC、晶圓級電感、DTC及封裝內電源整合能力，將有助於在AI資料中心供應鏈中，取得更高價值位置。
高通並透過新聞稿，引用聯電執行長王石的評論。王石指出，隨著AI基礎設施演進，先進封裝與製造合作對於提供下一代資料中心所需的效能、能源效率及擴充能力，變得愈來愈重要。
業界研判，高通與聯電合作，可能聚焦AI封裝電源整合相關技術，包括鰭式場效電晶體（FinFET）電源管理晶片、On-Wafer Inductor晶圓級電感，以及DTC深槽電容等架構。
高通並發表Dragonfly產品家族，涵蓋Dragonfly C1000資料中心CPU、AI300人工智慧加速器，以及資料中心互聯解決方案，鎖定AI基礎建設市場。
高通提到，Dragonfly C1000 CPU採用客製化 Oryon CPU核心，依據產品規格估算，相較目前市場上具競爭力的伺服器CPU產品，可提供超過兩倍的每瓦效能，預計2028年商用化。
高通並與Meta達成一項涵蓋多年期、多世代的合作協議，供應Meta資料中心CPU。Dragonfly C1000預計將為Meta下一代伺服器平台提供運算能力。
AI300方面，整合第二代HBC技術，預計2028年開始提供商用樣品，將與之前已發表的AI200與AI250共同構成高通多世代AI加速器產品藍圖，會以年度為周期持續推進。
高通執行長艾蒙強調，AI應用正逐步轉向代理AI，為高通提供的技術帶來機會。他說，中國大陸使用者已率先展現這種趨勢，很自然透過手機使用AI，只要對裝置說話，就能完成重新安排會議等多步驟任務。
高通火力全開，將2029會計年度非手機業務營收目標大幅上修至400億美元，遠高於之前設定的220億美元，調幅高達81%以上，顯示公司正從手機晶片龍頭，轉型為AI資料中心、車用、PC與工業物聯網等多元運算平台供應商。
高通並揭露首批35家合作夥伴，包括廣達、和碩、鴻海、技嘉、緯創、仁寶、英業達、台達電等外界熟知的AI供應鏈台廠，涵蓋組裝、散熱等領域，晶圓代工僅聯電入列，成為焦點。
#AI #資料中心 #晶圓代工 #晶片
上揚工業不動產轉載
業界解讀，這不只是一般晶圓代工合作，更可能與AI高功耗晶片所需的封裝內電源整合技術有關，聯電可望成為高通AI資料中心供應鏈中的關鍵贏家。
尤其AI晶片競爭已不只是先進製程微縮，更走向製程、封裝、電源、散熱與系統設計整合。聯電過去在成熟及特殊製程具深厚基礎，若能進一步結合電源管理IC、晶圓級電感、DTC及封裝內電源整合能力，將有助於在AI資料中心供應鏈中，取得更高價值位置。
高通並透過新聞稿，引用聯電執行長王石的評論。王石指出，隨著AI基礎設施演進，先進封裝與製造合作對於提供下一代資料中心所需的效能、能源效率及擴充能力，變得愈來愈重要。
業界研判，高通與聯電合作，可能聚焦AI封裝電源整合相關技術，包括鰭式場效電晶體（FinFET）電源管理晶片、On-Wafer Inductor晶圓級電感，以及DTC深槽電容等架構。
高通並發表Dragonfly產品家族，涵蓋Dragonfly C1000資料中心CPU、AI300人工智慧加速器，以及資料中心互聯解決方案，鎖定AI基礎建設市場。
高通提到，Dragonfly C1000 CPU採用客製化 Oryon CPU核心，依據產品規格估算，相較目前市場上具競爭力的伺服器CPU產品，可提供超過兩倍的每瓦效能，預計2028年商用化。
高通並與Meta達成一項涵蓋多年期、多世代的合作協議，供應Meta資料中心CPU。Dragonfly C1000預計將為Meta下一代伺服器平台提供運算能力。
AI300方面，整合第二代HBC技術，預計2028年開始提供商用樣品，將與之前已發表的AI200與AI250共同構成高通多世代AI加速器產品藍圖，會以年度為周期持續推進。
高通執行長艾蒙強調，AI應用正逐步轉向代理AI，為高通提供的技術帶來機會。他說，中國大陸使用者已率先展現這種趨勢，很自然透過手機使用AI，只要對裝置說話，就能完成重新安排會議等多步驟任務。
高通火力全開，將2029會計年度非手機業務營收目標大幅上修至400億美元，遠高於之前設定的220億美元，調幅高達81%以上，顯示公司正從手機晶片龍頭，轉型為AI資料中心、車用、PC與工業物聯網等多元運算平台供應商。
高通並揭露首批35家合作夥伴，包括廣達、和碩、鴻海、技嘉、緯創、仁寶、英業達、台達電等外界熟知的AI供應鏈台廠，涵蓋組裝、散熱等領域，晶圓代工僅聯電入列，成為焦點。
#AI #資料中心 #晶圓代工 #晶片
上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
