產業訊息
經濟日報 2026-10-20
成熟製程晶圓代工漲價潮延續 三強搶市各擁利基
成熟製程晶圓代工市況向好，相關台廠各擁利基搶市，聯電（2303）以嵌入式高壓製程深耕OLED驅動晶片，力積電（6770）透過矽電容、晶圓堆疊切入AI先進封裝，世界先進（5347）則掌握高壓與電源管理技術，並延伸12吋布局，三家台廠各自使出渾身解數，爭取AI大商機。
業界指出，聯電在顯示驅動晶片代工領域具有深厚基礎，嵌入式高壓製程（eHV）建構於邏輯CMOS平台，整合邏輯運算與高壓驅動功能，支援LCD、OLED面板需求，並延伸至micro-LED、micro-OLED等新興顯示應用。
在面板朝高解析度、低功耗發展的趨勢下，驅動晶片也須同步升級，聯電今年5月推出14奈米eHV FinFET平台，已於南科12A廠完成驗證，採用鰭式電晶體取代傳統平面架構，將特殊製程向更先進節點推進，銜接既有22奈米、28奈米布局，擴大高階顯示驅動晶片競爭優勢。
力積電的策略是將成熟製程能力延伸至先進封裝，透過12吋整合型被動元件（IPD）平台發展矽電容，切入英特爾EMIB封裝供應鏈。
業界說明，矽電容可整合於封裝內部，改善高速運算與AI晶片電源完整性，成為公司爭取高附加價值訂單的重要產品。
力積電並布局晶圓對晶圓（WoW）3D堆疊，與愛普（6531）、晶豪科（3006）等業者推廣邊緣AI應用，同時深化與美光的DRAM製程及HBM後段晶圓製造合作，從記憶體代工延伸至3D整合，擴大參與AI供應鏈。
世界以高壓、BCD及類比混合訊號製程為核心，涵蓋電源管理、顯示驅動與功率元件，相較邏輯製程著重線寬微縮，這類技術更重視耐壓、電流驅動及可靠度，可因應AI伺服器、車電與工業設備不同的電源需求。
#晶圓代工 #台廠各擁利基搶市 #AI大商機 #驅動晶片
上揚工業不動產轉載
業界指出，聯電在顯示驅動晶片代工領域具有深厚基礎，嵌入式高壓製程（eHV）建構於邏輯CMOS平台，整合邏輯運算與高壓驅動功能，支援LCD、OLED面板需求，並延伸至micro-LED、micro-OLED等新興顯示應用。
在面板朝高解析度、低功耗發展的趨勢下，驅動晶片也須同步升級，聯電今年5月推出14奈米eHV FinFET平台，已於南科12A廠完成驗證，採用鰭式電晶體取代傳統平面架構，將特殊製程向更先進節點推進，銜接既有22奈米、28奈米布局，擴大高階顯示驅動晶片競爭優勢。
力積電的策略是將成熟製程能力延伸至先進封裝，透過12吋整合型被動元件（IPD）平台發展矽電容，切入英特爾EMIB封裝供應鏈。
業界說明，矽電容可整合於封裝內部，改善高速運算與AI晶片電源完整性，成為公司爭取高附加價值訂單的重要產品。
力積電並布局晶圓對晶圓（WoW）3D堆疊，與愛普（6531）、晶豪科（3006）等業者推廣邊緣AI應用，同時深化與美光的DRAM製程及HBM後段晶圓製造合作，從記憶體代工延伸至3D整合，擴大參與AI供應鏈。
世界以高壓、BCD及類比混合訊號製程為核心，涵蓋電源管理、顯示驅動與功率元件，相較邏輯製程著重線寬微縮，這類技術更重視耐壓、電流驅動及可靠度，可因應AI伺服器、車電與工業設備不同的電源需求。
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上揚工業不動產轉載
2013年12月30日 週一 下午17: 24
