產業訊息
經濟日報 2016-02-22
矽品：日月光誇大整併綜效
上揚工業不動產轉載~~~
日月光日前指出，整併矽品將可掌握未來五年400億至500億美元系統級封裝（SiP）商機。矽品昨（21）日發表聲明，直指日月光太過膨風，不切實際，強調透過垂直整合、強化技術並降低材料成本，才是提高獲利根本之策。
矽品表示，日月光啟動第二次公開收購矽品股權，屢次強調整合矽品有助於資源整合、掌握市場先機。日前日月光更登報宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯，整合矽品可以掌握未來五年400億至500億美元的SiP及模組市場新藍海。
矽品表示，這是不切實際的誇大說法，膨脹SiP市場規模。
矽品指出，SiP因市場發展由系統廠掌控，導致產品獲利微薄，且垂直整合優於水平整合，誇大SiP市場規模沒有依據，即使增加訂單，也無法彌補日月光併矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊。誇大SiP市場規模，只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口。
矽品並引述熟悉SiP及模組專家對SiP的解析，強調SiP及模組市場不是有封測技術就可以做，還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。
矽品表示，這些領域中，封測廠商包括日月光的能力，都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手，更無法與索尼（Sony）及夏普（Sharp）等公司匹敵。
顯見想掌握SiP市場新藍海，仍有相當高的難度挑戰，也不可能如日月光宣稱可迅速取得大量的SiP及模組訂單，彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生轉單新台幣300億至450億元的損失。
矽品強調，SiP還分低階/高階產品，低階產品主要使用技術為EMS使用的表面黏著技術（SMT），技術門檻低，同時材料占生產費用的比例極高，為低毛利產品。高階產品技術門檻高，有許多非封測業擅長技術，主要是靠垂直整合，而不是水平整合。
日月光日前指出，整併矽品將可掌握未來五年400億至500億美元系統級封裝（SiP）商機。矽品昨（21）日發表聲明，直指日月光太過膨風，不切實際，強調透過垂直整合、強化技術並降低材料成本，才是提高獲利根本之策。
矽品表示，日月光啟動第二次公開收購矽品股權，屢次強調整合矽品有助於資源整合、掌握市場先機。日前日月光更登報宣稱全球半導體產業因終端產品銷售動能不足成長停滯，整合矽品可以掌握未來五年400億至500億美元的SiP及模組市場新藍海。
矽品表示，這是不切實際的誇大說法，膨脹SiP市場規模。
矽品指出，SiP因市場發展由系統廠掌控，導致產品獲利微薄，且垂直整合優於水平整合，誇大SiP市場規模沒有依據，即使增加訂單，也無法彌補日月光併矽品必然產生的轉單損失，更無法撫平台灣整體封測產業及上下游業者的影響與衝擊。誇大SiP市場規模，只是日月光為掩飾惡意併購負面影響的藉口。
矽品並引述熟悉SiP及模組專家對SiP的解析，強調SiP及模組市場不是有封測技術就可以做，還牽涉到光學設計、測試、鏡頭、微型馬達、軟板、系統整合等能力。
矽品表示，這些領域中，封測廠商包括日月光的能力，都遠落後於鴻海、光寶及眾多光學模組廠等競爭對手，更無法與索尼（Sony）及夏普（Sharp）等公司匹敵。
顯見想掌握SiP市場新藍海，仍有相當高的難度挑戰，也不可能如日月光宣稱可迅速取得大量的SiP及模組訂單，彌補日月光併矽品高客戶重疊率所產生轉單新台幣300億至450億元的損失。
矽品強調，SiP還分低階/高階產品，低階產品主要使用技術為EMS使用的表面黏著技術（SMT），技術門檻低，同時材料占生產費用的比例極高，為低毛利產品。高階產品技術門檻高，有許多非封測業擅長技術，主要是靠垂直整合，而不是水平整合。
2013年12月30日 週一 下午17: 24
