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經濟日報 2021-12-02

高通新5G晶片 PK聯發科

高通昨(1)日發表最新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 1」,主打效能提升、功耗更低、AI應用強化等特色,瞄準非蘋高階手機市場,並宣布已獲得十餘家品牌大廠導入,當中不乏OPPO、小米等聯發科(2454)主要客戶,被外界視為與聯發科日前公布的5G旗艦晶片「天璣9000」打對台,雙雄在2022新年度高階機種市場的戰爭一觸即發。

「驍龍8 Gen 1」以三星4奈米製程生產,聯發科的「天璣9000」則是由台積電以4奈米製程操刀,因此,除了高通與聯發科之間的PK大戰之外,市場同時聚焦台積電與三星之間的4奈米製程良率比較,以及為客戶帶來的產品加值性。

高通此次最新5G旗艦晶片,已獲得十多家品牌客戶訂單,包括OPPO、小米、紅米、vivo、realme、榮耀、一加、黑鯊科技、iQOO、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼與中興等。小米董事長雷軍更表態,旗下「小米12」新機將是「驍龍8 Gen 1」全球首發機種。

聯發科則搶在高通之前,於11月中下旬先推出最新5G旗艦晶片「天璣9000」,是全球首顆採用台積電4奈米製程生產的手機晶片。聯發科尚未公布「天璣9000」有哪些首波採用客戶,僅透露所有主要中國大陸品牌皆已採用,預計於今年底開始有相關營收貢獻,並於明年第1季放量。

高通則宣布,搭載「驍龍8 Gen 1」的商用裝置將於今年底上市,其支援5G Sub-6 GHz與毫米波兩大5G頻段,並強調連網能力、相機、AI、遊戲、聲音及安全性等方面表現都更加提升。

高通指出,「驍龍8 Gen 1」搭載第四代驍龍「X65」5G數據機射頻系統及第七代高通AI引擎,並支援WiFi 6/6E,配備首款為行動裝置打造的18-bit影像訊號處理器(ISP),也是第一個能拍攝8K HDR影片的行動平台。

高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Katouzian表示,驍龍是頂級Android體驗的代名詞,全新的「驍龍8 Gen 1」為新一代旗艦行動裝置樹立標準,並提供智慧手機前所未有的連網能力、攝影、AI、電競、聲音與安全性體驗。

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