上揚不動產開發有限公司

高通24日於年度投資人大會揭露歷來最大轉型計畫，大舉揮軍AI資料中心市場，並公布首批35家生態系夥伴，晶圓代工領域僅聯電（2303）一家入列，未見台積電，引發熱議。業界解讀，這不只是一般晶圓代工合作，更可能與AI高功耗晶片所需的封裝內電源整合技術有關，聯電可望成為高通AI資料中心供應鏈中的關鍵贏家。尤其AI晶片競爭已不只是先進製程微縮，更走向製程、封裝、電源、散熱與系統設計整合。聯電過去在成熟及特殊製程具深厚基礎，若能進一步結合電源管理IC、晶圓級電感、DTC及封裝內電源整合能力，將有助於在AI資料中心供應鏈中，取得更高價值位置。高通並透過新聞稿，引用聯電執行長王石的評論。王石指出，隨著AI基...

超微15日宣布，收購記憶體最佳化技術新創業者MEXT，成為首家透過併購方式，直接卡位關鍵記憶體技術的AI晶片大廠。業界認為，超微這次出手，凸顯記憶體與儲存架構已從配角躍升為AI時代核心競爭力，更代表存儲躍居AI戰略物資的產業趨勢正式成形，未來有望帶動超微擴大AI版圖，帶旺台積電（2330）、日月光投控（3711）等協力廠後市。超微並未揭露此次收購金額，市場則對這起併購案按讚，激勵超微15日一度突破9000億美元，創新高，終場雖低於這個整數關卡，但股價仍大漲7%，市值超越摩根大通。記憶體族群同步歡騰，美光勁揚超過10%，晟碟（Sandisk）漲逾6.4%。台廠方面，南亞科（2408）昨（16）日...

韓媒ETNews披露，台積電（2330）衝刺面板級封裝（PLP）技術，正揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統。業界認為，台積電領頭下，將掀起面板級封裝熱潮，帶旺日月光投控（3711）、力成（6239）、群創（3481）、志聖（2467）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等面板級封裝相關台廠。日月光投控、力成等封測巨頭都積極布局面板級封裝，日月光投控並具備業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。業界分析，AI晶片朝超大尺寸封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板...

台塑集團旗下DRAM大廠南亞科（2408）昨（3）日公布5月合併營收276.7億元，連續七個月創新高，月增8.55%，較去年同期暴增7.3倍；前五月合併營收突破千億元、達1022.48億元，為同期新高，較去年同期大增近6.5倍。南亞科去年11月業績首度突破百億元大關，短短半年營收倍數增長，即將叩關300億元，反映DRAM市場缺貨大漲價效應；4、5月累計合併營收達531.6億元，已超越首季的490.86億元。法人看好，南亞科業績大增之際，獲利也將跟著三級跳。法人指出，AI伺服器、AIPC、AI手機與邊緣運算推升DRAM需求大增，南亞科已由傳統景氣循環型產業轉向結構性成長模式，記憶體產品組合正朝高...

AI代理商機推動AI模型推論需求強勁，連帶讓今年通用型伺服器（GeneralServer）市場打破去年底供應鏈預期持平需求。業界指出，GPU伺服器市場規模衝高，ODM廠也接連上修今年通用型伺服器出貨量，鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）、英業達（2356）等ODM廠全面備戰這波意外追單的通用型伺服器新商機。AI代理商機不斷衝高，現在更衍生出AI模型推論需求，連帶讓通用型伺服器近期訂單出現大幅提升。業界指出，通用型伺服器訂單自今年第1季開始迅速竄升，且這波訂單動能將一路延續到今年下半年，ODM廠目前不僅加大通用型伺服器產能，且開始規劃後續擴增產能，打破原先只擴...