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英特爾傳搶單台積電（2330）成功，拿下Google先進封裝大單。外媒引述知名研究機構SemiAnalysis最新報告指出，Google下一代張量處理器（TPU）捨棄先前採用的台積電CoWoS先進封裝，轉向擁抱英特爾最新的EMIB-T封裝技術。針對上述消息，台積電昨（2）日表示，不評論市場傳聞，也不評論單一客戶業務。英特爾方面也不予評論。業界解讀，這應是台積電CoWoS產能持續供不應求，讓英特爾有機可乘，拿下部分指標性大客戶案件。台積電昨天普通股下跌40元、收2465元，周四ADR早盤回神，漲約1%；英特爾周四早盤股價則跌約2%。目前台積電CoWoS是市場上AIGPU與AI加速器的主流封裝選擇...

半導體重量級研究機構比利時微電子研究中心（imec）公布2026製程技術藍圖，預計2038年將可實現0.3奈米等級的製程技術，並點名互補式場效電晶體（CFET）結構將是邁入更先進世代製程技術的關鍵。上述imec技術藍圖是由台積電、英特爾、輝達、超微、三星與艾司摩爾等業者共同參與制定，呈現晶片製造在接下來多年的挑戰與規劃進程。業界預期，imec揭露最新製程技術藍圖，意味摩爾定律將持續推進，台積電（2330）也已開始投入CFET結構電晶體，持續領先業界，產業龍頭地位難以撼動。外媒報導，目前半導體製程進展已達2奈米等級，電晶體閘極接觸間距（CPP）約為48奈米，後續演進到A14等級製程時，CPP預期...

高通宣布，將於9月22日至24日在美國夏威夷舉行「2026年驍龍峰會」。由於高通每年都會在驍龍峰會發表新款5G旗艦晶片，業界認為，此次將端出以台積電2奈米打造的「驍龍8EliteGen6」系列新品，再次與聯發科正面交鋒，兩強新一波5G旗艦晶片大戰開打。一般預料，聯發科（2454）隨後也會發出新款5G旗艦晶片發表會邀請函，預料新品同樣採台積電2奈米打造。隨著高通、聯發科持續在5G手機市場拚搏，台積電左右逢源，先進製程訂單持續強強滾。業界指出，高通這些年都會在第4季或第3季末舉行驍龍峰會，在2025年驍龍高峰會上，發表以台積電N3P製程打造的旗艦手機晶片「驍龍8EliteGen5」，還有「驍龍X2...

面對全球供應鏈重組、人工智慧（AI）快速發展與地緣政治變局，金仁寶集團總裁許勝雄在東海大學舉辦的曼谷論壇上指出，AI已超越科技工具範疇，演變為一場「人人、處處、時時談AI」的企業文化變革。東海大學校長張國恩則強調，生成式AI正徹底改變學習方式，未來教育的核心任務是培養能與AI共同工作的「AI原生代人才」，打造以AI為核心的「AI原生代大學」，已成為高等教育的重要發展方向。國立臺灣師範大學校長宋曜廷於會後，在駐泰台北經濟文化辦公室表示，AI時代教育最重要的是透過「參與式學習」培養知識、態度與技能，因為真正透過參與獲得的能力，是AI無法取代的。東海大學泰國教育中心在曼谷舉辦「東海大學曼谷論壇」，以...

高通24日於年度投資人大會揭露歷來最大轉型計畫，大舉揮軍AI資料中心市場，並公布首批35家生態系夥伴，晶圓代工領域僅聯電（2303）一家入列，未見台積電，引發熱議。業界解讀，這不只是一般晶圓代工合作，更可能與AI高功耗晶片所需的封裝內電源整合技術有關，聯電可望成為高通AI資料中心供應鏈中的關鍵贏家。尤其AI晶片競爭已不只是先進製程微縮，更走向製程、封裝、電源、散熱與系統設計整合。聯電過去在成熟及特殊製程具深厚基礎，若能進一步結合電源管理IC、晶圓級電感、DTC及封裝內電源整合能力，將有助於在AI資料中心供應鏈中，取得更高價值位置。高通並透過新聞稿，引用聯電執行長王石的評論。王石指出，隨著AI基...