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近一年股市狂飆，許多人「棄房轉股」，不少人認為，只要股市反轉修正，這些跑掉的資金就會重回房市，不過，房產專家卻認為，高資產族有機會「股轉房」，但是許多把買房第一桶金轉戰股市的「小白」（指新鮮人），可能就回不來了。近一年國人從房市轉戰股市相當明顯。根據央行統計，去年12月五大銀行新承作購屋貸款仍有635億元，但隨著台股一路從2萬多點攻上4萬點，新增房貸金額快速下降，今年5月僅剩469億元，比去年同期減少近300億元。另一方面，包含房貸增貸、轉增貸，個人信用貸款在內的「其他個人消費性貸款餘額」，則是節節攀升，今年5月已來到1.57兆元，較去年同期大增1200多億元，平均每月增加約100億元。住商不...

高通24日於年度投資人大會揭露歷來最大轉型計畫，大舉揮軍AI資料中心市場，並公布首批35家生態系夥伴，晶圓代工領域僅聯電（2303）一家入列，未見台積電，引發熱議。業界解讀，這不只是一般晶圓代工合作，更可能與AI高功耗晶片所需的封裝內電源整合技術有關，聯電可望成為高通AI資料中心供應鏈中的關鍵贏家。尤其AI晶片競爭已不只是先進製程微縮，更走向製程、封裝、電源、散熱與系統設計整合。聯電過去在成熟及特殊製程具深厚基礎，若能進一步結合電源管理IC、晶圓級電感、DTC及封裝內電源整合能力，將有助於在AI資料中心供應鏈中，取得更高價值位置。高通並透過新聞稿，引用聯電執行長王石的評論。王石指出，隨著AI基...

新青安2.0預計8月上路，目前草案傳出優惠利率將採「3＋4」階梯式退場機制，前3年維持原補貼優惠利率1.775%，自第4年起，內政部利息補貼每年減少0.5碼，第6年退場。另外公股銀行則持續補貼0.5碼共七年，至第8年後全面退場。台灣房屋表示，若將新青安2.0補貼優惠用好用滿，以貸款1000萬元、40年期、5年寬限期、一段式機動利率本息平均攤還試算，前3年因利率較低且僅繳息不還本，每月僅需繳約1.47萬元。第4、第5年因補貼逐步減碼，利率分別調升至1.9%及2.025%，月增約1千元，分別月繳約1.58萬元及1.68萬元。不過，第6年起進入本息攤還期，加上利率調整至2.15%，每月還款金額將跳升...

超微15日宣布，收購記憶體最佳化技術新創業者MEXT，成為首家透過併購方式，直接卡位關鍵記憶體技術的AI晶片大廠。業界認為，超微這次出手，凸顯記憶體與儲存架構已從配角躍升為AI時代核心競爭力，更代表存儲躍居AI戰略物資的產業趨勢正式成形，未來有望帶動超微擴大AI版圖，帶旺台積電（2330）、日月光投控（3711）等協力廠後市。超微並未揭露此次收購金額，市場則對這起併購案按讚，激勵超微15日一度突破9000億美元，創新高，終場雖低於這個整數關卡，但股價仍大漲7%，市值超越摩根大通。記憶體族群同步歡騰，美光勁揚超過10%，晟碟（Sandisk）漲逾6.4%。台廠方面，南亞科（2408）昨（16）日...

韓媒ETNews披露，台積電（2330）衝刺面板級封裝（PLP）技術，正揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統。業界認為，台積電領頭下，將掀起面板級封裝熱潮，帶旺日月光投控（3711）、力成（6239）、群創（3481）、志聖（2467）、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等面板級封裝相關台廠。日月光投控、力成等封測巨頭都積極布局面板級封裝，日月光投控並具備業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。業界分析，AI晶片朝超大尺寸封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板...