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2022世界行動通訊大會（MWC）昨（28）日登場，高通在大展第一天端出多款新產品，以全球首款WiFi7晶片方案「FastConnect7800」最吸睛。即便現階段全球WiFi7技術規範尚未拍板，業界普遍看好後市極具爆發力，預料高通新晶片也將成為台積電（2330）與三星爭搶的高階製程新訂單，再次掀起晶圓代工界搶單戰火。法人認為，就良率與產能規模來看，台積電仍較三星技高一籌，奪下高通WiFi7晶片代工大單的呼聲高。另外，隨著高通重兵進入WiFi7領域，該公司與聯發科等業者的競爭態勢，也將從4G／5G晶片，一路延燒到WiFi晶片等產品線。本屆MWC展期為2月28日至3月3日，高通搶頭香，由總裁暨執...

新北市經發局今（1）日公告新店寶高智慧產業園區第四次招商評選結果，準廠房單元申租數更占總單元數近九成五。據了解，之前宣布要在寶高園區進駐電動車產業的鴻海（2317），本次再度加碼，甚至大手筆標下大量單元，可望打造成電動車研發中心。鴻海去年11月第三次招商時宣布要以寶高園區為基地，成立軟體研發與半導體設計中心，著重在自動駕駛、智能網關、智慧座艙等領域軟硬體設計開發，初期將招募超過250位以上高階工程師，並逐步增加為1000名，以發展次世代智能電動車產業。本次招商傳出鴻海再度加碼，甚至豪氣標下一整棟建築當作基地；然而因鴻海尚未發布相關重大訊息，因此無論是投資金額跟招租單元都無法證實。經發局長何怡明...

聯電（2303）強化全球布局，董事會昨（24）日通過斥資50億美元（約新台幣1400億元）在新加坡新設立12吋廠，第一期月產能規劃為3萬片，採22／28奈米製程，預計2024年底開始量產。因應全球地緣政治不確定性高，台積電、英特爾、美光、三星等國際半導體指標廠均啟動全球布局策略，在亞洲、美洲、歐洲等地拍板或評估設廠，聯電這次則選擇以新加坡為非台灣產能擴建地點。業界指出，聯電目前在台灣、大陸、新加坡及日本皆設有生產據點，近來隨著客戶分散製造風險意識濃厚，加上整合元件廠（IDM）委外規模只增不減，聯電開始著手規劃往IDM大廠聚集地東南亞地區靠攏，去年多次傳出聯電有規劃在新加坡加碼建廠。聯電表示，5...

世邦魏理仕（CBRE）負責的「桃園市大園區工業廠地公開標售案」昨（24）日開標，有六組投標，底標4.72億元，上櫃鋼鐵廠建錩實業以6.1億元標脫，溢價率29.3%，換算土地單價每坪約22.6萬元。「桃園市大園區工業廠地公開標售案」土地面積約2700坪，屬於丁種建築用地，鄰近大園工業區，距離桃園機場僅十分鐘車程。世邦魏理仕董事總經理朱幸兒表示，廠商還要投入興建廠房及購置設備等資本支出，可見國內物流及製造業的投資動能強勁，近年工業土地價格不斷上漲，此案底價尚屬市場合理行情，因此吸引多組投資人投標。世邦魏理仕研究部統計，2021全年桃園市工業土地成交金額共計233億元，居全台各縣市之冠。#大園工業區...

面板廠友達（2409）、群創及彩晶2021年均繳出成立以來最佳獲利成績單，也陸續啟動擴廠或資源整合作業。彩晶去年率先宣布以170億元建5.5代級新廠，友達更先後啟動昆山LTPS廠擴充計畫與斥資逾千億元在台灣建新廠。鴻海集團包括夏普、超視堺及群創，則是啟動面板事業內部資源整合作業迎戰。疫情帶動筆電需求大幅成長，彩晶董事會去年7月就核准170億元資本支出預算，擴充南科廠TFT-LCD產能設備。這是彩晶南科5.3代線自2005年量產以來，首度加碼產能，瞄準IT用面板市場。友達去年展開昆山LTPS的18億美元（約新台幣500億元）擴產作業，展現搶進高階IT及車用面板市占率的強烈企圖心，今年再加碼宣布啟...