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服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），藉由在串列EEPROM技術領域專業經驗的積累，率先業界推出串列頁EEPROM（SerialPageEEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨步業界且前所未有之讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能。意法半導體新串列頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit的M95P32，之後將增加16Mbit和8Mbit產品。此創新架構讓設計人員能夠在同一記憶體上管理韌體和彈性存儲資料，這種組合過去尚未存在。更高的記憶體整合度可以減少終端產品的物料清單（Bo...

日經新聞報導，台灣和中國大陸主要顯示器製造業者正進軍晶片封裝業務，以保護自身，免受疫後消費電子產品需求減緩影響。多位知情人士透露，台灣群創和友達，以及大陸面板龍頭京東方、華星光電都已成立團隊，負責將面板生產技術調整為可用於晶片封裝與組裝。相較製造晶片，晶片封裝所需技術較低。消息人士說，這些面板業者主要材料供應商，包括康寧與日本玻璃基板大廠AsahiGlass也投注資源，開發用於先進晶片封裝玻璃載體（glasscarriers）。要讓晶片功能更強大的傳統方法，是將更多電晶體放入單一晶片，但「奈米之爭」愈來愈激烈且困難。先進晶片封裝與堆疊技術，能讓數種不同類型晶片封裝在一起，形成功能更強大的單一晶...

軟體大廠訊連（5203）昨（21）日宣布，旗下FaceMe人臉辨識引擎已整合於聯發科AIoT平台旗艦款晶片「Genio1200」，攜手搶攻人臉辨識AIoT應用市場。訊連跨平台人臉辨識引擎FaceMe以其99.73%的正確辨識率、百萬分之一誤認率，名列全球最精準的人臉辨識引擎之一。訊連表示，FaceMe支援多元作業系統，並為聯發科Genio等各式IoT及AIoT平台優化，為IoT／AIoT開發商及系統整合商提供優異的人臉辨識技術，使垂直產業部署更具彈性。訊連董事長暨執行長黃肇雄表示，隨著AIoT應用普及，市場勢必需要更高效、節能的解決方案。這次聯發科與訊連的合作，將Genio出色的AI效能與Fa...

網通大廠智邦科技（2345）昨（21）日舉行竹北AI園區奠基典禮，要深耕台灣、開拓全球市場、與上下游廠商共同協作、打造全球共生體系為目標，將竹北AI園區定位為智邦集團全球創新中樞。近年智邦回台投資，除擴大竹南生產基地，也投資竹北AI園區及南寮物流園區，智邦AI竹北科技園區總投資金額33.4億元，其中土建部分為26.5億元。智邦竹北AI園區基地面積約2947坪，建築物總面積1.5萬坪，地下兩層，地上八層。智邦表示，除擴張生產線，更要落實AI應用的場域，將是智邦從協助資料傳輸、資料分析，進化到資料應用的關鍵里程碑，同時落實深耕串聯先進技術、優質研發、智慧製造、永續理念，創造跨越世代、持續演化的活力...

每年下半年為消費性電子產品旺季，往往都帶動科技貨品外銷訂單表現。然而，按科技業者動向指數觀察，普遍對於7月接單表現不樂觀，主因為全球經濟露出下行跡象，衝擊電子產品需求，成為下半年外銷訂單隱憂。6月資訊通信及電子產品受5G、高效能運算、車用電子及網路通訊服務需求熱絡，接單金額分別為169.4億美元、187.5億美元，雙創同月新高，年增分別為22%、11.7%。而往年7月至12月是手機大廠推出新機時刻，外銷訂單往往因受益「蘋果光」而發威。但據7月資通信產品及電子產品按訂單金額計的動向指數分別為45.1及51.8，顯示業者預計7月訂單會比6月衰退，或是勉強打平，有別於過往下半年會愈來愈精彩的趨勢。經...